介孔二氧化硅材料表面化学修饰改性方法及优缺点介绍

介孔材料是一种孔径介于微孔与大孔之间的新型材料。国际纯粹和应用化学协会(IUPAC)根据孔径大小的不同，将多孔材料分为三类：小于2nm的为微孔(microporous)材料；介于2-50nm的为介孔(mesoporous)材料；大于50nm的为大孔(macroporous)材料。

表面化学修饰改性方法及优缺点介绍：
表面化学修饰主要利用偶联剂进行改性。通过含有机官能团的偶联剂与介孔二氧化硅材料作用，将功能官能团以共价键方式嫁接到介孔材料孔壁上，实现介孔二氧化硅材料的功能化。
常用的表面化学修饰方法有：
1.共缩聚法(co-condensation)，即一步制备法，是在模板剂作用下，将有机偶联剂与无机源同时加入到体系中，在生成介孔结构的同时将官能团引入到孔道中。
优点：可以制备负载量较高，分散均一的功能化介孔二氧化硅材料。
缺点：制备条件是酸性或碱性，许多偶联剂在这种条件下极不稳定，容易分解或变性。同时，引入的官能团量过大也将破坏材料介孔结构的形成。
2.后嫁接法(post-synthesis)是先制备介孔二氧化硅材料，再将偶联剂加入到已制备的介孔二氧化硅材料中，在有机溶剂中回流。
特点：反应通常在氮气保护下进行，能够抑制偶联剂自身水解，整个修饰过程不会破坏介孔材料本身的结构，还能很好的控制功能化程度，所以后嫁接法更多被使用。

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