芯片后端设计在整个芯片制造流程中的位置

芯片设计分为哪些步骤？为什么要分为前端后端？前端后端分别是什么意思？我尽可能的详细阐述一下，给刚刚入行的人做一个小科普。

可能有许多人在网上都看过芯片的制造过程，还有很多视频讲解，从沙子开始，一步一步到晶圆，再到一个个小chip，再封装出来给客户来用。不过这是芯片的制造过程，而不是所谓的设计过程。我现在想要分享的是数字芯片后端设计的知识内容，我这个店铺所有文章也将会全部围绕后端设计来展开。可能每一篇都涉及一个小小的方面，积少成多，后端本身也需要我们在工作中不断累积经验，不断学习。今天这一篇是我写的第一篇文章，就想讲一讲所谓的设计芯片，到底分为什么步骤，而后端所在的位置是哪里。

一般来讲，芯片最先有的是需求。比如某个公司想要一款拍照的芯片，这个芯片负责图片的转化处理之类，公司就会提出要求，说我现在想要一个什么样的芯片，所能完成的逻辑功能有哪些那些，输入什么数据，我期望能输出什么数据。此外还会要求芯片的功耗要不能超过多少，芯片的运行速度要多快，芯片的大小等等等等要求。这一系列要求被称之为spec，这个spec将贯穿整个芯片设计过程。一般来讲spec的规定也是一门大学问，需要专业的团队来进行。Spec定的越紧，芯片就越难设计制造，甚至在当前的科技水平制造不出来也是有可能。因此spec也要考虑实际的工艺要求等等，特别复杂。单单这一节其实也可以整理成书了。