1-2单元
第3单元 传感器与传感网技术
1.C) 能检测到的信息按一定规律编码后输出
2.D) 陀螺仪
3.C)响应时间长
4.A)特征尺寸通常是指集成电路中半导体器件的最大尺寸
5.B) 灵敏度
6.D)自组网能力
7.C)可移动
8.D)以控制节点为中心
9.C)汇聚点模块
10.C) 多样性
第4单元 物联网智能硬件与嵌入式系统
1.C)第三阶段:以windows操作系统为标志的阶段
2.B)一种通用的计算机系统
3.D)一个CPU上可以并发运行八个内核程序
4.C)采用支持Web应用的STMP协议来传送数据
5.A)核心是微型投影技术
6.A)具有明显的自组网特征
7.B)手工交互
8.C)真实性
9.A)利用参与者的视觉错位,产生虚拟视觉系统
10.C)将真实环境与虚拟对象结合起来构成一种虚拟空间
11.D)柔性屏幕更加轻薄,但是功耗也较高
12.C) 智能物流管理系统
13.D)普适化服务
14.B)第二代:虚拟现实的应用提高了机器人的可操作性
15.C)单个机器人不能访问云端计算与存储资源