佳佳-lunai学习“零死角玩转stm32”记录编写——2，STM32芯片

STM32 长啥样

如图所示的是STM32F103VET6的芯片实拍图，芯片正面是丝印，ARM 应该是表示该芯片使用的是 ARM 的内核，STM32F103VET6 是芯片型号，后面的字应该是跟生产批次相关，最上面的是 ST 的 LOGO 。芯片四周是引脚，开发板中把芯片的引脚引出来，连接到各种传感 器上，然后在 STM32 上编程（实际就是通过程序控制这些引脚输出高电平或者低电平）来 控制各种传感器工作，通过做实验的方式来学习 STM32 芯片的各个资源。

芯片里面有什么

我们看到的 STM32 芯片是已经封装好的成品，主要由内核和片上外设组成,STM32F103 采用的是 Cortex-M3 内核(内核即 CPU)，由 ARM 公司设计(ARM 公司并 不生产芯片，而是出售其芯片技术授权。芯片生产厂商(SOC)如 ST、TI、Freescale，负责 在内核之外设计部件并生产整个芯片)这些内核之外的部件被称为核外外设或片上外设。 如 GPIO、USART（串口）、I2C、SPI 等都叫做片上外设。

        芯片（这里指内核，或者叫 CPU）和外设之间通过各种总线连接，其中驱动单元有 4 个，被动单元也有 4 个，我们都可以把驱动单元理解成是 CPU 部分，被动单元都理解成外设。

驱动单元和被动单元

驱动单元

       1,DCode 总线 DCode 中的 D 表示 Data，即数据，那说明这条总线是用来取数的。我们在写程序的时 候，数据有常量和变量两种，常量就是固定不变的，用 C 语言中的 const关键字修饰，是放 到内部的 FLASH 当中的，变量是可变的，不管是全局变量还是局部变量都放在内部的 SRAM。因为数据可以被 Dcode 总线和 DMA 总线访问，所以为了避免访问冲突，在取数的 时候需要经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

      2,系统总线 系统总线主要是访问外设的寄存器，我们通常说的寄存器编程，即读写寄存器都是通 过这根系统总线来完成的。

     3,DMA 总线 DMA 总线也主要是用来传输数据，这个数据可以是在某个外设的数据寄存器，可以在 SRAM，可以在内部的 FLASH。因为数据可以被 Dcode 总线和 DMA 总线访问，所以为了 避免访问冲突，在取数的时候需要经过一个总线矩阵来仲裁，决定哪个总线在取数。

被动单元

        1,内部的闪存存储器 内部的闪存存储器即 FLASH，我们编写好的程序就放在这个地方。内核通过 ICode 总 线来取里面的指令。

        2,内部的 SRAM 内部的 SRAM，即我们通常说的 RAM，程序的变量，堆栈等的开销都是基于内部的 SRAM。内核通过 DCode 总线来访问它。

        3,FSMC FSMC 的英文全称是 Flexible static memory controller，叫灵活的静态的存储器控制器， 是 STM32F10xx 中一个很有特色的外设，通过 FSMC，我们可以扩展内存，如外部的 SRAM，NANDFLASH 和 NORFLASH。但有一点我们要注意的是，FSMC 只能扩展静态的 内存，即名称里面的 S：static，不能是动态的内存，比如 SDRAM 就不能扩展。

        4,AHB 到 APB 的桥 从 AHB 总线延伸出来的两条 APB2 和 APB1 总线，上面挂载着 STM32 各种各样的特 色外设。我们经常说的GPIO、串口、I2C、SPI这些外设就挂载在这两条总线上。（重点）