合宙Air700ECQ硬件设计手册——射频接口、电气特性与规格

Air700ECQ是一款高度集成的LTE Cat1无线通信模组，基于移芯EC716E平台设计，有着极小的封装和极高的性价比。
它支持移动双模FDD-LTE/TDD-LTE 4G远距离无线传输技术，能够广泛应用于共享设备、定位器、DTU数传等多种场景。
此外，Air700ECQ还提供了USB、串口、I2C等多种接口，以及灵活的电源供电方案，包括LDO和DCDC供电方式，确保了模块在各种复杂应用环境下的稳定性和可靠性。

前文链接：

合宙Air700ECQ硬件设计手册——主要性能-CSDN博客

合宙Air700ECQ硬件设计手册——应用接口1-CSDN博客

合宙Air700ECQ硬件设计手册——应用接口2-CSDN博客

合宙Air700ECQ硬件设计手册——应用接口3-CSDN博客

本文主要介绍合宙Air700ECQ的射频接口介绍，电气特性，射频特性，结构与规格，模块的存储和生产以及一些术语缩写含义。

到本篇文章，关于合宙Air700ECQ的硬件设计就介绍结束了！

一、射频接口

天线接口管脚定义如下：

RF_ANT管脚定义：

1.1. 射频参考电路 

注意：

•  连接到模块RF天线焊盘的RF走线必须使用微带线或者其他类型的RF走线，阻抗必须控制在50欧姆左右。
• 在靠近天线的地方预留Π型匹配电路，两颗电容默认不贴片，电阻默认贴0欧姆，待天线厂调试好天线以 后再贴上实际调试的匹配电路；
• Luat模块阻抗线及天线设计建议： https://doc.openluat.com/article/2430

1.2. RF 输出功率

RF传导功率：

1.3. RF传导灵敏度

RF传导灵敏度 ：

1.4.工作频率

1.5.推荐RF焊接方式 

如果连接外置天线的射频连接器是通过焊接方式与模块相连的，请务必注意连接线的剥线方式及焊接方法，尤其是地要焊接充分。

请按照下图中正确的焊接方式进行操作，以避免因焊接不良引起线损增大。

二、.电器特性，可靠性，射频特性

2.1.绝对最大值

下表所示是模块数字、模拟管脚的电源供电电压电流最大耐受值。

绝对最大值：

2.2.推荐工作条件 

2.3.工作温度

2.4.功耗

2.4.1.模块工作电流

测试仪器：综测仪R&SCMW500，程控电源安捷伦66319D

测试条件：VBAT=3.8V，环境温度25℃，插入白卡，连接综测仪CMW500

2.4.2.实网模拟长连接功耗

模块联网功耗数据 

模块低功耗模式下联网连接服务器定时心跳测试，模拟实际应用下的定时上报场景下功耗，从而能够估算出电 池的使用时间。超低功耗方案参考：https://doc.openluat.com/wiki/50

各阶段耗流(中等信号强度下实网测试测试)

注意： 当前功耗数据为空，正在安排做700ECQ模块的功耗数据测试

2.5.静电防护

在模块应用中，由于人体静电，微电子间带电摩擦等产生的静电，通过各种途径放电给模块，可能会对模 块造成一定的损坏。

所以ESD保护必须要重视，不管是在生产组装、测试，研发等过程，尤其在产品设计中， 都应采取防ESD保护措施。

如电路设计在接口处或易受ESD点增加ESD保护，生产中带防ESD手套等。

下表为模块重点PIN脚的ESD耐受电压情况。

ESD性能参数（温度：25℃,湿度：45%）

三、结构与规格

3.1. 模块尺寸

该章节描述模块的机械尺寸以及客户使用该模块设计的推荐封装尺寸。 

正视图以及侧视图 

3.2. 推荐PCB封装

正视图，Air700ECQPCB 封装（单位：毫米）

 

注意： 1. PCB 板上模块和其他元器件之间的间距建议至少3mm； 

             2. 请访问：https://www.openluat.com/ 来获取模块的原理图PCB 封装库。

四、存储和生产

4.1. 存储

Air700ECQ以真空密封袋的形式出货。

模块的存储需遵循如下条件： 环境温度低于40摄氏度，空气湿度小于90%情况下，模块可在真空密封袋中存放12个月。

当真空密封袋打开后，若满足以下条件，模块可直接进行回流焊或其它高温流程：

• 模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，工厂在72小时以内完成贴片。
• 空气湿度小于10% 若模块

处于如下条件，需要在贴片前进行烘烤：

• 当环境温度为23摄氏度（允许上下5摄氏度的波动）时，湿度指示卡显示湿度大于10%
•  当真空密封袋打开后，模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，但工厂未能在72小时以内完成贴 片
• 当真空密封袋打开后，模块存储空气湿度大于10% 如果模块需要烘烤，请在 125 摄氏度下（允许上下 5 摄氏度的波动）烘烤 48 小时。

注意：模块的包装无法承受如此高温，在模块烘烤之前，请移除模块包装。

如果只需要短时间的烘烤，请 参考 IPC/JEDECJ-STD-033 规范。

4.2. 生产焊接

用印刷刮板在网板上印刷锡膏，使锡膏通过网板开口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需调整合适，为保证模 块印膏质量，Air700ECQ模块焊盘部分对应的钢网厚度应为 0.2mm。

印膏图 

为避免模块反复受热损伤，建议客户 PCB板第一面完成回流焊后再贴模块。推荐的炉温曲线图如下图所示：

炉温曲

五、术语缩写

 

 

详细资料获取请点击： www.openluat.com