随着国内汽车企业渗透率不断提升以及国内IC设计、制造能力的不断成熟,未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升。
今年以来,全球爆发的汽车芯片短期问题一直延续至今。为什么汽车芯片会困扰厂商呢?一个重要原因是电动智能汽车的加速渗透成为车载半导体行业快速增长的核心驱动力。
随着特斯拉的颠覆性变革,汽车电动化与智能化渐成主机厂共识,消费者购车时的考量也从传统的性能指标转向以智能车机、自动驾驶为代表的智能化体验视角。
当行业供需两端的关注点逐步由性能转变至智能时,汽车创新的核心亦从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。
进口替代,大势所趋
根据McKinsey的数据统计,国内L3及以上的高阶自动驾驶汽车的车载半导体规模占比预计将从2025年的27.8%(50亿美元)提升至2030年的44.8%(130亿美元)。电动化方面,随着新能源汽车渗透率的快速提升,“三电系统”逐步取代传统的燃油动力系统,伴之而来的亦是整车中汽车电子成本占比的显著提升。
在行业“缺芯”事件以及智能化升级的趋势下,进口替代趋势将加速,2019年国内汽车半导体占据全球半导体市场份额的27%,预计2030年将提升至40%。
根据半导体在智能汽车上具体的应用领域,汽车芯片可划分为五种:
计算及控制芯片:此类芯片以微控制器和逻辑IC为主,主要用作计算分析和决策,可分为主控芯片和辅助芯片。
存储芯片:主要用于数据存储功能,具体包含DRAM