布局“中央+区域”，助力智能汽车稳步进阶

在以“蓄势谋远•智电未来”为主题的第四届焉知汽车年会上，芯驰科技产品市场总监韩颖以“布局‘中央+区域’，助力智能汽车稳步进阶”为题，深入探讨了智能汽车下半场底层核心车规芯片设计面临的复杂挑战，以及芯驰科技如何以创新应对 —— 打造高性能SoC和MCU产品线，助力实现中央+区域EE架构，实现本土车规芯片的突破。

在本次活动上，芯驰科技荣获焉知汽车颁发的第三届知鼎奖“智能座舱科技创新奖”。这项年度汽车界重磅公益奖由焉知汽车设立，包括焉知汽车年度人物和汽车科技创新奖，旨在推动新科技、宣传好产品、致敬汽车人。

1、汽车芯片设计面临的诸多挑战

随着智能汽车发展进入下半场，在各个细分应用领域，智能场景的探索布局正以前所未有的深度展开。从高速NOA到城市NOA，高阶智能驾驶技术正加速从概念走向现实，而端到端大模型的引入则将智驾算法带到了新的高度。

与此同时，AI技术的加速普及也为智能座舱注入了新的活力，再次提升了用户体验的边界；中央计算+区域控制的创新架构，结合服务化部署策略，不仅优化了系统资源分配，更极大地促进了整车智能化。

这一系列前沿应用场景的落地，都高度依赖于汽车半导体芯片的强大支持。

近年来，汽车芯片市场呈现出爆发式增长态势。据电动汽车百人会数据显示，到2030年，中国汽车芯片市场规模预计将飙升至290亿美元，年度需求量更将突破450亿颗大关。这标志着中国汽车芯片产业正步入一个前所未有的黄金发展期。

在此背景下，中国本土车规级芯片企业经过数年的辛勤耕耘与技术积淀，已逐步进入加速发展轨道。令人振奋的是，中国汽车芯片的整体国产化率实现了显著提升，从早年的不足5%稳步攀升至当前的10%，彰显了本土企业强劲的技术进步与市场竞争力。

尤为值得关注的是，在座舱系统这一关键领域，中国本土车规级芯片量产上车成绩斐然，市场影响力日益增强。展望未来，到2030年，中国座舱SoC芯片的国产化率有望达到25%，预示着这一市场将成为国产芯片企业竞相角逐、高速发展的新兴赛道，前景极为广阔。

在本土车规级芯片产业快速发展的同时，底层芯片设计确实也面临着多重挑战：

1）首要挑战是产品的延展性问题。

随着市场需求的日新月异和客户端平台的快速迭代，如何确保芯片能够紧跟技术潮流，实现快速、平滑的升级，成为了摆在行业面前的一大难题。为解决这一挑战，我们必须在芯片设计之初就考虑到未来的可扩展性和兼容性。

2）第二个挑战是处理产品平台化和定制化之间的矛盾。

我们需要采取灵活的策略来平衡这两种需求。一方面，我们需要构建稳固的平台化基础，通过标准化、模块化的设计来提高芯片的可复用性和生产效率，降低生产成本。另一方面，我们也要深刻理解并满足客户的定制化需求，通过模块化组合、可配置接口等方式，在保持平台稳定性的同时，提供个性化的解决方案。

3）第三个挑战是生态合作环境的构建。

在软件定义汽车和整车服务化部署的新趋势下，一个开放、完善的生态环境至关重要。作为生态链中的重要一环，我们不仅要持续优化自身的硬件设计，还要积极寻求与上下游企业的合作，共同推动技术标准的制定和生态系统的完善。

2.“1+N”创新架构

当前，汽车电子电气架构正朝着中央计算+区域控制的新时代迈进，这一趋势引领着主机厂及产业链上下游企业的共同转型与创新。在此背景下，芯驰科技推出了“1+N”创新架构，以1个中央计算平台（CCU）为汽车智能化提供集中的算力支持，辅以多个灵活可配置的区域控制器（ZCU），适配不同车型的实际需求。

针对“1+N”架构，芯驰科技同时打造了高性能的SoC和MCU产品线，双轮驱动，全方位赋能中央计算与区域控制EE架构的实现。

1）1个CCU提供集中算力支持

首先是“1”个中央计算平台，今年北京车展期间，芯驰发布了先锋级中央计算处理器X9CC。作为一款专为中央计算量身定制的多核异构计算平台，X9CC算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成了多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU、12个Cortex-R5F CPU、2个NPU、4个GPU、4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。

单颗X9CC芯片以其卓越的性能与多功能性，能够同时支持座舱体验、智能驾驶以及车辆网关等多种功能，它不仅在功能上全面覆盖，还可以支持功能安全和信息安全。通过这一创新性的芯片解决方案，客户可以实现真正的“ONE Chip”解决方案。

2）N个灵活可配置的区域控制器ZCU

“N”就是区域控制器ZCU，旨在为智能车控赋能。

根据不同控制逻辑与功能需求，整车架构可划分为三个层级：

顶层聚焦于高算力支持下的高阶智能驾驶与智能座舱功能。

中间层级则布局了多个区域控制器，就是“1+N”架构中的“N”所在的层级。它们更加强调高性能处理能力、多样化的接口配置，以及部分实时性的控制功能，以确保车辆各系统间的高效协同与顺畅运行。

最底层则是关乎车辆动力、底盘与运动控制的区域，注重的是实时性与安全性，以确保在复杂多变的行驶环境中，车辆能够迅速响应、稳定操控，为驾乘者提供坚实的安全保障。

3、舱之芯 X9系列支持实现流畅的AI座舱功能

芯驰的舱之芯X9系列芯片已全面跨越入门级至旗舰级的座舱应用范畴，凭借卓越的软硬件一体化兼容设计，帮助客户轻松实现了系统的高效升级与平滑迭代。目前，众多客户已采用X9系列芯片打造下一代座舱平台。值得一提的是，X9系列中的高端型号集成了强大的AI算力模块，不仅支持舱泊一体、舱行泊一体等前沿应用，还深度支持AI智能座舱等不同应用，为整车智能化进程提供了坚实的技术支撑。

芯驰科技2023年推出的X9SP是公司AI座舱领域的第一代产品，搭载了高达8TOPS的NPU算力引擎，实现了AI算法的本地化高效部署与加速。这款革命性产品不仅拓宽了车内智能应用的边界，更通过强大的多模态感知能力与云端大模型的深度融合，使基于芯驰X9SP的AI座舱流畅实现了车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能。随着AI的快速发展，端侧大模型，特别是汽车座舱领域的部署与应用，正逐步成为行业发展的主流趋势。

截至目前，芯驰X9系列座舱芯片累计出货量超400万片，获得了国内外超过70个量产定点，奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的近40款车型均已量产上车。随着市场触角的不断扩大，未来将会看到越来越多的搭载芯驰芯片的车型。

4、E3系列高性能MCU，面向新一代智能车控

在智能车控这一前沿应用领域，芯驰的高性能MCU产品线E3系列展现了卓越的产品布局与前瞻规划。作为当前市场上量产车规MCU中性能最高的产品，该系列不仅填补了国内在高端、高安全级别车规MCU领域的空白，更以其强大的综合性能覆盖了区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等10+核心应用领域，可满足车内不同功能安全等级的控制需求。

从产品系列化布局来看，针对车身域控这一关键领域，E3100系列以其ASIL-B级别功能安全等级，为车身电子系统提供了稳定可靠的控制保障。例如，为满足以车身控制为主的区域控制器需要处理大量的IO与接口资源的需求，芯驰特别推出了E3118与E3119 MCU产品，为智能车控的实现提供了坚实的基础。

而对于动力底盘及ADAS等要求更为严苛的应用场景，E3400系列则凭借ASIL-D级别的顶级安全性能，确保了车辆在高速、复杂行驶条件下的安全性与稳定性。

面对更加复杂多变的区域控制器与融合型控制器需求，芯驰推出了E3600与E3800系列，两款产品不仅集成了更高级别的处理能力，还针对特定应用场景进行了深度优化。例如，芯驰科技推出了E3620与E3650等专为融合型区域控制器设计的MCU产品。以E3650为例，它集成了4对ARM Cortex R52+ CPU锁步核，不仅确保了处理器的高性能与稳定性，还使其功能安全等级达到了业界最高的ASIL-D等级，为车辆的安全行驶提供了可靠保障。E3650的主频高达600MHz，能够以极快的速度处理复杂的控制算法与数据，满足高端区域控制器对实时性的严苛要求。该产品还集成了16Mb高性能嵌入式存储，为控制器提供了充足的数据存储空间，确保了系统运行的流畅与高效。此外，E3650还内置了网络加速引擎，为整车智能控制提供了强有力的支持。

随着整车智能控制技术的不断发展，智能运动控制、融合动力底盘以及高级感知算法等将成为行业热点。针对这些新兴需求，芯驰科技正在积极规划并研发最新一代的E3800产品，以期为智能汽车的未来发展注入更加强劲的动力。

芯驰科技在车规MCU领域的成就令人瞩目，E3系列产品不仅赢得了市场的广泛认可，还树立了多个行业里程碑。截至目前，E3系列车规MCU产品已成功获得超过80个量产定点，整体出货量更是突破了200万片大关。例如，作为国内首个应用于主动悬架的车规控制芯片，芯驰E3系列已在奇瑞瑞虎、星途瑶光等车型上量产。E3也是国内首个支持激光雷达量产的车规MCU，为理想、路特斯、零跑等爆款新势力车型提供了强大的算力支持。另外，smart、极氪X等车型也将E3应用于OBC+DC-DC控制器，并成功出海到欧洲市场。

5、持续构建全面生态体系

芯驰科技在追求技术创新与产品卓越的同时，也在为构建全面生态体系进行前瞻布局。通过携手超过200家国内外生态合作伙伴，芯驰不仅拓宽了技术合作的广度，更在深度上实现了从底层操作系统、高效虚拟化技术、到关键工具链以及HMI等全链条的覆盖。

这种全方位的合作模式，极大地增强了芯驰在提供系统级解决方案方面的能力，为客户提供了从设计、开发到量产的一站式服务，加速产品上市周期，降低市场风险。

芯驰致力于不断研发更多、更优质的芯片产品，旨在提升产品的性能、能效比以及安全性，从而满足日益增长的市场需求。通过持续的技术迭代和生态构建，芯驰正逐步构建起一个开放、协同、共赢的智能出行生态系统，为汽车产业乃至更广泛的物联网领域带来深刻的变革。这一切努力都将转化为消费者提供更加安全、舒适、智能的出行体验。