什么样的晶振封装，可以减少电磁泄漏

在晶振封装中，为了减少电磁泄漏，可以考虑以下几种封装形式：

1. SMD（Surface Mount Device）封装：这是一种现代电子产品中广泛使用的封装方式。相比DIP封装，SMD封装具有小型化、方便制造、节省空间、有利于自动化生产和维护的特点。由于SMD封装更加紧凑、美观，并且没有插座或针脚，因此能够减少电磁泄漏的可能性。
2. TO封装：TO封装是另一种比较常见的晶振封装方式，它需要独立金属外壳的保护，具有防护性能。这种封装方式可以提供较好的电磁屏蔽效果，从而减少电磁泄漏。然而，TO封装一般适用于体型较大的晶振。
3. HC-49S封装：HC-49S是一种带引脚的晶体振荡器封装，通常用于中高频率的应用。虽然它本身并不直接减少电磁泄漏，但由于其稳定性和易于安装的特点，可以在一定程度上提高设备的整体电磁兼容性。

在选择晶振封装时，除了考虑电磁泄漏的问题外，还需要根据具体的应用场景和需求来选择适合的封装形式。例如，对于需要高频、高密度应用的场景，SMD封装可能更为合适；而对于需要较高防护性能的场景，TO封装可能更为适合。同时，还需要注意封装与电路板的匹配、安装工艺等因素，以确保晶振能够正常工作并减少电磁泄漏的可能性。