1、HCIA 存储技术趋势
1.1、存储技术趋势
1.1.1、存储产品发展历程
(1)介质:磁盘-> 闪存
(2)架构:集中式->分布式
(3)管理:人工运维->智能运维
(4)趋势: 云化、闪存化、智能化
1.1.2智能时代来临
1.1.3智能时代对数据存储的新要求
1.1.4、智能时代数据存储的特征
1.1.5、数据存储的发展趋势
1.1.6、存储介质的发展趋势
2、智能存储组件
2.1、控制框
2.1.1控制器
控制器是设备中的核心部件,主要负责处理存储业务、接收用户的配置管理命令、保存配置信息、接入硬盘和保存关键信息到保险箱硬盘。
2.1.2、保险箱盘
保险箱盘用于保存系统的重要数据,请勿随意拔插保险箱盘或调整保险箱盘的顺序,否则可能破坏系统数据
2.1.3、BBU模块
BBU全称Building Base band Unit ,一个BBU可以支持多个RRU。采用BBU+RRU多通道方案,可以很好地解决的室内、室外信号覆盖。TD-LTE(4G)基站系统由产品功能模块(BBU、RRU)和配套设备(天馈系统、机柜、电源系统、监控单元等)组成。
2.2.1、硬盘框
硬盘框采用部件模块化设计,主要由系统插框、级联模块、电源模块和硬盘模块等
组成。
2.3、级联模块
2.3.1、级联模块
2U SAS硬盘框中级联模块通过级联端口级联控制框
2U 智能NVMe硬盘框中级联模块通过级联端口级联控制框与其他硬盘框
2.3.2设备线缆
1.串口线缆 2.mini SAS HD电缆 3.mini SAS HD光缆 4. AOC线缆 5.100G QSFP28线缆 6.25G SFP28线缆 7.FDR线缆 8.MPO-4*DLC光纤 9.光纤
2.4、硬盘
2.4.1、机械硬盘
机械硬盘的结构大致包括:盘片、磁头臂、读/写磁头、主轴、硬盘接口和控制电路等。
2.4.2、固态硬盘
固态硬盘(Solid State Disk),简称固盘,固态硬盘用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。
2.5、接口模块
作为接口模块,必须要在设计时仔细逐一分析消息的类型。包括:优先级、对处理时延的要求、消息并发量。对于关键的同步消息,必须要走快车道。保证处理快速准确。对于异步的非关键消息,可以起单独的线程处理,不能影响正常的业务处理。流量上也要做好控制,不能对系统的内部模块造成冲击。