【硬件学习日记】之覆铜与板边间距

已于 2024-07-16 17:29:58 修改
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文章标签： 学习 单片机 嵌入式硬件
于 2024-07-16 17:22:34 首次发布
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        覆铜和板边不能没有间距，因为如果没有间距的话工艺切割的时候可能会有裸露的铜暴露在空气中，可能会致使板子出问题（嵌入式硬件真的是玄学=.=）。所以要设置覆铜与板边的距离。

D+R规则快捷键。找到Board Outline Clearance，然后最小间距设置为15mil（1mm也可以），如果没有的话就右键它，点新规则，设置成如图。

然后快捷键T+G+A重新铺铜就完成啦~

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