EVASH Ultra EEPROM 生产过程
设计阶段:
- 规格定义:Evash Technology首先根据市场需求和客户要求,定义EEPROM芯片的技术规格,包括存储容量、读写速度、功耗和可靠性等参数。
- 电路设计:设计工程师使用电子设计自动化(EDA)工具,进行EEPROM电路设计,确保其满足预定的规格要求。
晶圆制造:
- 晶圆供应商:Evash Technology与华虹宏力(HHGrace)和中芯国际(SMIC)合作,这些公司是领先的晶圆代工厂,具备先进的制造工艺和技术。
- 硅片制造:华虹宏力和中芯国际从纯净的硅原料开始,通过晶圆制造工艺(如光刻、掺杂、蚀刻等),将设计好的EEPROM电路图案转移到硅片上,形成多个EEPROM芯片的基本结构。
晶圆测试:
- 初步测试:在晶圆制造完成后,对晶圆进行初步测试(Wafer Probe Testing),检测每个EEPROM芯片的基本功能和性能,确保其符合设计要求。
封装与测试:
- 芯片切割:将经过测试的晶圆切割成独立的EEPROM芯片。
- 封装:将独立的芯片进行封装,以保护芯片并提供电气连接。封装形式UDFN
- 最终测试:封装完成后,对每个EEPROM芯片进行最终测试,确保其性能和可靠性达到要求。
产品交付:
- 质量控制:经过严格的质量控制流程,确保每个EEPROM芯片符合规格要求和质量标准。
- 出货:将合格的EEPROM芯片交付给客户,用于各种应用领域,如通信设备、工业控制系统和消费电子产品等。
关键角色
- Evash Technology:负责EEPROM芯片的设计、整体生产管理和最终产品的销售。
- 华虹宏力(HHGrace)和中芯国际(SMIC):作为晶圆代工厂,负责高质量晶圆的制造,提供符合设计要求的EEPROM芯片基础结构。
通过这一系列的设计、制造、测试和封装步骤,EVASH Ultra EEPROM最终成为高性能、可靠的数据存储解决方案,满足市场需求。