- 博客(5)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 学习内容——“Robust mean“（鲁棒均值）
鲁棒均值（Robustmean）是模拟芯片领域中对异常数据具有强抵抗能力的平均值计算方法，旨在保证芯片在干扰或异常输入下性能指标（如功耗、响应时间）的统计平均值仍稳定可靠。它结合统计学中的鲁棒性和均值概念，采用截断均值、中位数或Huber均值估计等方法，减弱异常值影响，更准确反映芯片真实性能。常见计算方式包括QUARTILE函数，通过设定不同参数返回最小值、四分位数或中位数等。这一方法在芯片测试和可靠性分析中尤为重要，可避免因异常数据导致错误结论。
2026-02-28 09:59:15
79
原创 QUARTILE 函数——返回一组数据的四分位点
Excel的QUARTILE函数用于计算数据集的四分位数，通过array参数指定数据范围，quart参数(0-4)确定返回的具体分位点数值。四分位数包括Q1(25%)、Q2(中位数50%)、Q3(75%)，可分析数据分布、识别异常值。该函数已被QUARTILE.INC和QUARTILE.EXC替代，但仍兼容使用。四分位数在箱线图中应用广泛，通过最小值、Q1、Q2、Q3和最大值五个关键点直观展示数据分布特征，是统计分析的重要工具。
2026-02-27 15:24:57
653
原创 学习汇总——半导体封装领域“盲封”
摘要：盲封是一种跳过晶圆测试（CP测试）直接封装的半导体工艺，主要用于低成本芯片生产。其优点在于节省测试费用，但会导致良率不可控、售后风险高及材料浪费。盲封常见于低端元器件和成熟工艺芯片，如二极管等。为筛选盲封芯片中的不良品，需采用高温老化测试（Burn-in），通过施加高温、高压及动态负荷加速缺陷暴露，再进行功能复测和外观检查。这种严苛筛选虽增加成本，但对确保盲封芯片可靠性至关重要。
2026-01-13 11:10:58
314
原创 学习汇总——模拟芯片拉偏实验
模拟芯片的拉偏试验报告是一份关键可靠性验证文档，通过将芯片工作参数（电压、温度、频率等）推向极限边缘，模拟实际应用中可能遇到的恶劣条件。报告主要测试电气参数、环境应力和时序性能等维度的极限表现，分析芯片在非理想条件下的性能变化和失效模式。其价值在于发现潜在缺陷、确定安全工作边界并为系统设计提供参考依据，与常规功能测试相比更关注芯片的稳定性和耐用性。这份报告本质上是验证芯片抗压能力的重要证明文件。
2026-01-13 09:27:24
334
原创 学习汇总——AEC-Q
AEC-Q是汽车电子委员会制定的车规级认证标准，要求电子元器件通过7大类数十项严苛测试，包括极端温度循环（-40℃至150℃）、高温高湿、机械冲击、静电放电等模拟汽车环境的测试。认证重点考察芯片在15年使用周期内的参数稳定性，特别是模拟芯片的电气参数漂移（如失调电压、增益误差）和抗干扰能力。通过AEC-Q100认证的芯片还需结合ISO 26262功能安全认证，确保硬件可靠性和软件安全性。该认证数据是汽车电子元器件质量的核心依据，需由第三方实验室出具完整测试报告。
2026-01-12 11:00:00
759
1
空空如也
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人