嵌入式BSP开发工作列表(2020.09-2022.10)

最新推荐文章于 2024-08-08 10:14:56 发布

镜中衰鬓已先斑

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文章标签：驱动开发

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_65946980/article/details/126006502

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简述

负责5块单板的BSP开发，3个重要特性（安全启动、USB Device、NFC）的开发，其他23个特性的开发。

新MCU的I2C Master驱动、定时器驱动、片内Flash驱动开发。（2020.11）
新实时操作系统的CPU使用率功能优化、RAM使用率封装。（2021.01）
修改实时操作系统，把CPU使用率的时间来源从Cortex-M4 SysTick定时器切换为MCU通用定时器，线程耗时统计不受Tick负载影响，CPU使用率数据更精确。
基于mbedTLS RSA和MCU片内Flash OTP区域实现M4 MCU安全启动流程。（2021.02）
USB Device驱动抽离通用的状态机实现，快速适配不同品牌MCU的差异。对同一USB设计IP核效果极佳。（2021.09）

利用Linux内核启动参数修改内核安全配置与高精度定时器配置。
利用perf工具分析不同版本Linux内核open()耗时差异。
运用Linux中断和锁的知识，识别MPU串口自研内核驱动的中断误用互斥锁的缺陷并纠正。
自研新增netlink类型。新增Flash擦除次数统计内核驱动，对用户空间程序提供socket绑定服务和上报Flash擦除动作，对Flash内核驱动提供上报擦除动作的内核符号。
修改SPI NAND Flash内核驱动，新增擦除上报操作。
设备树抽离公共部分，新增单板减少配置工作量。
编译环境升级编译器、标头和库，修改工程构建脚本以使用新版本编译环境，修改BSP升级脚本以支持升级新版本Linux内核。

重构SPI NOR Flash驱动关于Flash容量和擦除扇区大小的识别机制，使得实时操作系统的自研文件系统适配新的NOR Flash。（用于Cortex-M4 MCU。）
修改DSI转LVDS视频信号转换IC驱动，提升器件稳定性，缩小开机驱动耗时。（用于Cortex-A7 MPU。）（2021.11）
识别特定供应商的以太网交换机IC标记协议，以适配至原有的生成树协议中。
运用以太网交换IC PHY、SFP、SGMII的知识，识别原有驱动中关于SFP光模块Link Up/Down的判断依据错误，与UTP转SGMII的千兆PHY芯片的硬件缺陷。（用于Cortex-A7 MPU）
适配新分辨率的单色点阵液晶屏，调整U-Boot的开机点阵Logo显示。
修改U-Boot和Linux的百兆以太网PHY芯片驱动，新增设备树节点属性，以单板设备树配置适应PCB电路差异，灵活指定PHY芯片的LED0/1的Link/Act显示功能。

选用的读卡器IC为NFC前端类，需要实现完整的NFC堆栈，包括I2C从器件的读写、IC复位控制、IC寄存器的操作、IC FIFO的读写等功能。
实现的驱动支持ISO/IEC 14443 Type A协议，支持卡片探测polling的控制、读取卡号等功能。对上层软件提供初始化、卡片探测开关等API。上层软件可传入回调函数。以执行回调函数并附带参数的方式把NFC卡片信息通知上层。
实现代码结构分层，操作系统相关的实现抽象为OSAL层。当前实现在Linux上正常工作，预留Cortex-M4 MCU驱动复用代码的能力。

Cortex-M4 MCU完善对接测试主机的CAN总线通讯协议，新增传输电子标签等功能。裁剪测试程序依赖项，减少程序体积，使得程序能存放在64KB SRAM中并运行，测试完毕断电则程序消失。（2020.12）
实现从产线测试主机接收Cortex-A7 MPU安全启动相关的公钥哈希并校验其正确性、公钥哈希写入MPU OTP对应区域、并使能MPU安全启动的功能。（2021.04）
分压法电压测量电路、差分放大法微小电压测量电路的“一点校准”、“两点校准”的实现。（2021.07）