华为持股上市公司
深圳哈勃成立于2021年4月15日,是华为旗下的半导体产业投资平台之一。成立之初,深圳哈勃的注册资本为20亿元,随后在2019年9月份进行了第一轮增资,注册资本增至45亿元,增幅高达125%。
688141 杰华特
第三代半导体|公司能够提供ACF和AHB等不同拓扑类型的业界领先的氮化镓电源方案,能够为客户提供包含PFC控制器、GaN控制、GaN合封芯片、副边同步整流以及PD协议芯片在内的整套氮化镓方案。
688535 华海诚科
★主营业务:半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。
688182 灿勤科技
★主营业务:高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售
688261 东微半导
★主营业务:高性能功率器件研发与销售
公司作为功率半导体设计公司,采用Fabless经 营模式,专注于设计环节,将晶圆制造、封装、测试等生产制造环节进行外包
688629 华丰科技
公司长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售,并为客户提供系统解决方案。在防务领域,公司具有60余年的防务互连技术沉淀和综合优势,从1980年向太平洋发射运载试验开始,到2022年“神舟十四号”与天和核心舱再次对接,公司先后为航天发射系统、运载火箭系统、航天服系统、载人飞船系统、测控通信系统、空间应用系统、空间实验系统和着陆系统等大量配套,特别是航天服上的连接器为独家研制生产,公司连接器的高可靠性能为载人航天工程的成功奠定了坚实根基。目前公司已完成防务信息系统连接器统型标准科研项目1项,主导或参与制定了十余项国家标准及国家军用标准。公司开发的FMC系列高速数据连接器、JVNX系列高速总线连接器、JH系列耐环境连接器等产品技术指标达到国际先进水平,FMC、JVNX等系列连接器实现了国产化替代。公司具有航天科工、中国电科、中国兵工等防务龙头企业的供货资格。
688110 东芯股份
★主营业务:半导体芯片的研发、设计、生产和销售。
公司聚焦中小容量的NANDFlash、NORFlash、DRAM产品的研发、设计与销售,产品广泛应于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。
688167 炬光科技
光刻机|公司主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售。
603306 华懋科技
汽车+光刻胶|1.华懋科技是一家专注于汽车安全领域的系统部件提供商,产品线覆盖汽车安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。 2.公司持有徐州博康29.704%的股权。徐州博康实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸以及最终光刻胶产品的国产化自主可控。
688153 唯捷创芯
射频功率放大器的作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大,使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。该产品主要用于有无线通信功能的移动终端产品,也就是有通话和网络连接需求的移动设备,如智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等。
688048 长光华芯
半导体激光芯片|公司聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。
688234 天岳先进
公司专注于碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。从公司客户端反馈来看,公司在高品质衬底处于国际第一梯队,引领行业发展。目前全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。
688498源杰科技
光通信 | 公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等。2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先
002428云南锗业
锗+镓 有色+半导体材料|1.公司是集锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发一体化产业链的锗生产企业,材料级锗产品主要为区熔锗锭、二氧化锗。 2.公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料,拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年。
1.4英寸磷化铟单晶片、6英寸砷化镓单晶片,已经通过了华为海思的测试和验证,云南鑫耀已经成为华为上游重要的供应商。
2.华为旗下的哈勃科技投资有限公司战略投资云南鑫耀,持股23.91%,且华为海思半导体的首席战略官、副总裁丘钢加入鑫耀半导体担任董事,这显示出华为对云南鑫耀的技术和产品的认可,也表明双方在半导体材料领域展开了深入合作。据说是双市唯一入股。
688536 思瑞浦
模拟芯片|公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业,已拥有超过900款可供销售的产品型号,产品以信号链模拟芯片为主。