高精度厚度测量的四种常用方案

在先进制造和科学研究中，有诸多场景需要用到高精度厚度测量。一批细小零部件的壁厚，一片晶圆的研磨厚度，一个球囊导管的壁厚，一处涂覆或者真空镀膜的厚度，都是高精度厚度测量的典型需求场景。对厚度进行管控的目的，在于追求物理尺寸与功能层面的严苛匹配，并尽可能控制成本。例如，先进封装要求在更小的体积内放置各种功能的芯片，这要求晶圆尽可能被减薄，到达百微米厚度量级。

精度、效率和成本是测量领域的三个关键因素，这三个因素也是相互制约的，比如一个方案兼顾了高精度和高效率，成本大概率会提升不少。从直觉的角度，三者兼顾是最优选，但更多时候是达到三者的平衡。高精度厚度测量的场景也是如此，每一种场景都有与之对应的常用方案，本文将以厚度量级作为场景分类标准，分别阐述不同厚度量级之下与之匹配的测量方案。
 

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1.毫米级样品厚度：共焦法对射方案

毫米级样品厚度测量场景，常见于小型结构件的壁厚测量，非透明材质，厚度为1毫米或者几毫米。这类场景通常要求测量精度在微米级别，对效率和成本要求较高。

共焦法对射方案采用两个光谱共焦测量头，在样品的上下表面形成对射，解析双测头的位移值即可获得样品的厚度。该方案的优势在于能涵盖几毫米甚至更大的厚度区间，难点在于双测头的位置和同心度标定。