2024年材料物理、半导体与电磁学国际会议(ICMPSE 2024)
2024 International Conference on Materials Physics, Semiconductors and Electromagnetics(ICMPSE 2024)
●重要信息
会议地点:大连,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会徐老师咨询)
会议网址:www.global-meetings.com/icmpse
投递邮箱:iectp_cniu@126.com【投稿请附言:ICMPSE 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
●会议简介
2024年材料物理、半导体与电磁学国际会议(ICMPSE 2024)定于中国大连举行。会议主要围绕材料物理、半导体与电磁学等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关研究领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!
●征文主题(以下主题包括但不限于)
材料物理与结构性
材料热力
材料工程基础
量子力学
材料的力学性能
微电子材料
超导体
材料物理与化学
材料制备技术
原子物理学
固体物理学
光电材料
半导体
纳米材料与纳米技术
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
电磁理论
电磁教育
电磁场计算
电磁测量
电磁包装
器件和电路的电磁建模
材料的电磁特性
EMC / EMI /电磁脉冲
逆散射
超材料
相控阵和自适应阵
印刷和共形天线
雷达截面和渐近技
随机和非线性电磁学
反射器天线
生物磁学
大脑振荡和网络连接
脑磁图描记术
●论文出版
本次大会所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,会议所录用的论文将以会议论文集形式出版,出版后将提交至EI Compendex和Scopus等数据库检索。
●投稿说明
1.稿件必须用英文书写,论文应为原创且从未公开出版的,投稿内容应与主题相关,且又深度,有创新性,如提供中文稿件,可先安排中文稿件审稿,审核通过之后,可提供付费翻译服务;
2.投稿流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索,审稿周期约1-3天;
3.参会汇报作者仅提供摘要,并安排10-15分钟口头报告,摘要投稿无格式要求;
4.论文需按照会议官网的论文模板排版,不得少于6页,具备标题/内容/关键词/作者信息即可;
5.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至组委会邮箱;
6. 投稿标题:ICMPSE+通讯作者姓名+徐老师推荐;
7.学生投稿或多篇投稿均有优惠。
*投稿前可与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用!
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●联系方式
组委会:徐老师
电话咨询:17780680378(微信同号)
QQ咨询:1347638002
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICMPSE 2024”)
会议官网:www.global-meetings.com/icmpse
投递邮箱:iectp_cniu@126.com【投稿请附言:ICMPSE 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。