【EI/SCOPUS征稿】第四届大数据、人工智能与物联网工程国际会议(ICBAIE 2023)

ICBAIE2023将于2023年8月在中国杭州举行,聚焦大数据、人工智能和物联网工程领域的研究,提供学术交流平台,录用论文将提交EI和SCOPUS检索。会议包括主题演讲、口头报告、海报展示等环节,鼓励专家、学者和业界人士参与。
摘要由CSDN通过智能技术生成

ICBAIE 2023

第四届大数据、人工智能与物联网工程国际会议

2023 4th International Conference on Big Data, Artificial Intelligence and Internet of Things Engineering 

2023年8月25-27号   中国杭州

会议重要日期

会议网站:www.icbaie.net(点击投稿/参会)

大会开始时间:2023年07月30日

会议检索:EI/SCOPUS

大会介绍

第四届大数据、人工智能与物联网工程国际会议(ICBAIE 2023)定于2023年8月25-27号在中国杭州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与物联网工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与物联网工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

主办单位

征稿主题

  1. 大数据与云计算

  2. 人工智能技术与应用

  3. 机器人科学与工程

  4. 物联网与传感器技术

  5. 其他主题见官网

出版信息

会议将以会议论文集形式独立出版,并提交EI核心和Scopus检索。欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿 ,同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。

注意事项:

& 已录用论文请及时注册,逾期注册,默认放弃发表。

& 论文需按照会议论文模板排版,投稿需要提交WORD与PDF格式文件,且不得少于4页。。 

& 已录用注册的论文,要求作者在会议上进行报告后方可发表;已录用注册但未在会议上报告的论文,默认仅在会议发表不提交至出版社发表。 

& 论文应具有学术或实用价值,且从未在国内外任何期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin(查重率低于30%)或其他查询系统自费查重。由文章重复率引起的出版社拒搞,作者需自行承担责任。确认学术造假的论文将不被出版,且公布在会议主页。

参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

投稿/参会/了解会议详情,可点击大会网址

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