第四届电子材料与信息工程国际学术会议 (EMIE2024)
2024 4th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering
第四届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2024)聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势,分享提高粤港澳产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果。
重要信息
会议官网:http://www.icemie.org/(点击参会/投稿/了解会议详情)
会议时间:2024年5月24-26日
会议地点:广州
收录检索:EI Compendex,Scopus
录用通知:投稿后1周左右
组织单位
主办单位:广东工业大学
承办单位:广东工业大学材料与能源学院、广州新兴材料研究院有限公司
协办单位:工业信息化部电子第五研究所(CEPREI)、广州超高清视频产业促进会、广东粤港澳大湾区黄埔材料院
*往届嘉宾名单见官网
征稿主题
电子材料 | 信息工程 |
物理化学 半导体材料 导电金属及其合金材料 电磁屏蔽材料 介电材料 压电与铁电材料 磁性材料 光电子材料 集成电路 电子信息计算机材料 | 电子科学与技术 信息与通信工程 光电信息科学与技术 工程光学 信息光学 电子技术 光电技术 通信技术 测控技术 计算机应用技术 |
*注:包括但不限于以上主题
论文出版
本次大会所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,会议所录用且参会汇报的论文将以会议论文集形式出版,出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。
1. 文章不得少于5页(建议在6-10页),且需按照官网模板进行排版;
2. 推荐使用iThenticate自费全文查重,文章正式发表需符合重复率30%内;
3. 文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表;
4. 文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索;
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟(默认英文演讲);
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。