【学术会议征稿】第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2025)

第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2025)

2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering

第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2025)由南京信息工程大学主办,将于2025年5月9日至11日在美丽的南京市召开。这一高水平的国际会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。

此次会议将涵盖许多关键主题,包括但不限于先进电子材料的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲,参与深度的专题研讨会,并展示自己的研究工作和实践经验。通过这些丰富多彩的活动,会议希望能在促成技术创新与突破的同时,推动跨领域的融合与合作。

诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术盛会。会议期间,参会者不仅可以获得宝贵的知识和专业见解,还可以亲身体验南京作为中国历史文化名城的独特魅力。我们期待着在此次会议上与您相聚,共同为电子材料、计算机与软件工程领域的未来贡献智慧。

重要信息

大会官网:

2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineeringhttps://ais.cn/u/rYfYFv

↑↑点击参会/投稿/了解会议详情↑↑

大会时间:2025年5月9日至11日

大会地点:中国·南京

接受/拒稿通知:投稿后1周内

收录检索:EI Compendex、Scopus

 

组织机构

【主办单位】

南京信息工程大学

江苏省第十七批科技镇长团南京市新材料产业团

【协办单位】

松山湖材料实验室、中国科学技术大学、南京理工大学、内蒙古大学、福州大学、苏州科技大学、东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室

【承办单位】

南京信息工程大学软件学院、南京信息工程大学化学与材料学院、GSRA学术会议

论文收录

316241107143225229.png

所有的投稿都必须经过2-3位评审专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用的论文将发表在IEEE出版的会议论文集(ISBN:979-8-3315-1091-6),见刊后提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Scopus检索。

会议委员会

【大会主席】

Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)

张  磊,南京信息工程大学

【技术委员会主席】

Benjamin W. Wah, Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China (AAAS/ACM/IEEE Fellow)

Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada (IEEE Fellow)

巨传友,南京信息工程大学 (软件工程学院书记)

覃文军,东北大学(计算机科学与工程学院副院长)

【组织委员会主席】

耿东生,南京信息工程大学(化学与材料学院院长)

张国臻,南京信息工程大学

【出版主席】

邵绍锋,南京信息工程大学

韦   松,南京信息工程大学

【组织委员会成员】

赖   敏,南京信息工程大学(物理与光电工程学院副院长)

李敬发,南京信息工程大学(化学与材料学院副院长)

李庆芳,南京信息工程大学

【程序委员会成员成员】

李敬发,南京信息工程大学(化学与材料学院副院长)

李庆芳,南京信息工程大学

 

征稿主题

计算机工程 软件工程  先进电子材料

人工智能与机器学习

边缘计算与物联网

高性能计算与并行计算

计算机系统与架构设计

计算机网络与通信

嵌入式系统与实时系统

分布式系统与云计算

数据中心技术

计算机视觉与图像处理

网络安全与隐私保护

先进计算与数据处理

体系结构与软件技术

移动互联与通信技术

软件架构与设计

软件测试与质量保证

云计算与服务导向

架构移动应用开发与平台

用户界面设计与用户体验

软件项目管理与敏捷开发

DevOps与持续交付

软件体系结构

软件维护与演化

云原生与微服务架构

区块链与智能合约

人机交互与用户体验

自动化软件设计和合成

编程语言和软件工程

纳米材料与纳米技术

半导体材料与器件

电子封装与互联技术

柔性电子与智能穿戴设备

高频电子材料与应用

电子陶瓷与催化材料

光电材料与LED技术

热电材料与热管理技术

电池技术与能源存储

新型显示技术与材料

                            

(4) 其他相关主题

 

投稿参会说明

投稿参会流程

 【1】了解会议&完善稿件;(添加大会秘书/学术顾问,以便跟进稿件进度)

 【2】论文投稿-审稿-录用-付款-开发票(文章付款后将安排查重、排版,请留意返修通知)

 【3】参会报名(口头报告/海报展示)-准备参会PPT&海报参会

 【4】确认终稿-签署版权-等待见刊、检索、邮寄纸质论文集

投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统

要求:

1.  论文必须是英语稿件,不得少于4页(满页),最多为12页。

2.  本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。

3. 论文全文重复率不超过30%(含参考文献),作者请通过iThenticate查重系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

4.  涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

5.  发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6. 文章出版后无法修改,请仔细确认文章终稿。

 参会方式

1. 口头报告:现场演讲10分钟左右(演讲PPT自行设计);

2. 海报展示:报名时,需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报;

3. 听众参会:仅参会听会,无任何展示,会议上可提问交流;

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值