2025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会
2025 International Conference on Advanced Semiconductors and Communications & Artificial Intelligence Seminar
2025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会（ICASC 2025）将于2025年6月13-15日在中国-大连举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台ICASC 2025 将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网、人工智能与大数据等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。
重要信息
大会官网：
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大会时间：2025年6月13-15日
大会地点：中国·大连
接受/拒稿通知：投稿后一周内
提交检索：EI Compendex，Scopus
组织单位
主办单位：
支持单位：
征稿主题
| 半导体制造与工艺技术 | 量子计算与量子通信 | 半导体材料与器件 | 传感器与MEMS技术 |
| 极紫外光刻（EUV）技术 3D集成电路及其制造工艺 先进封装与测试技术 半导体制造工艺优化与自动化 | 量子点与量子比特控制 量子密码学与安全通信 量子网络与互联网 量子计算硬件与芯片设计 | 新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料） 先进CMOS技术 高效功率半导体器件 纳米尺度电子器件 | 集成微机电系统（MEMS） 智能传感器与纳米传感器 生物电子设备与传感技术 环境监测与健康管理传感器 |
| 智能传感与物联网（IoT） | 移动通信技术 | 数据处理与传输 | 人工智能 |
| 物联网节点与网关设计 物联网安全与隐私 边缘计算与边缘智能 低功耗广域网（LPWAN） | 移动边缘计算（MEC） 网络切片技术 弹性网络与自适应通信 车联网（V2X）技术 | 高速数据链路技术 先进编码与调制技术 数据压缩与传输优化 容错与纠错技术 | 人工智能在半导体与通信中的应用 AI驱动的半导体设计与优化 机器学习在信号处理中的应用 基于AI的智能通信系统 |
论文出版
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交到SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交、EI Compendex、Scopus检索。
>>投稿须知：
1. 论文要求全英文；
2. 文章原创未正式发表过，符合重复率要求；
3. 因个人原因撤稿，将被扣取一定的手续费用，已提交出版的文章则不得撤稿；
会议采用在线方式进行投稿，投稿请扫描下方二维码。
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参会方式
1. 口头报告：现场演讲10分钟左右（演讲PPT自行设计）；
2. 海报展示：报名时，需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报；
3. 听众参会：仅参会听会，无任何展示，会议上可提问交流；
会议采用在线方式进行参会报名，参会请扫描下方二维码。
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