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RSS订阅原创 高速画板-USB模块的PCB设计5-USB2.0/3.0布局布线要求
本文总结了USB和Type-C接口的PCB布局布线规范要求。USB接口应靠近板边放置，ESD和共模电感需靠近接口，差分走线需控制90欧姆阻抗并包地处理，长度不超过6000mil。Type-C接口具有对称设计，支持高速数据传输和多种功能协议，布局时需注意ESD器件放置、差分线阻抗控制(90±10欧姆)和等长匹配(误差<5mil)。两种接口都强调信号完整性保护，包括合理的地平面设计、减少过孔数量、保持足够间距等措施，以确保信号质量和电磁兼容性。
2026-01-10 23:35:41
443
原创 差分控多少Ω阻抗
摘要：高速PCB设计中，差分阻抗和单端阻抗的控制是信号完整性的关键。常见总线协议（如USB、HDMI、以太网等）对阻抗有明确规范，差分阻抗通常为90Ω或100Ω（±10%），单端阻抗多为50Ω（±10%）。阻抗计算基于传输线理论，受线宽、线距、介质厚度等因素影响，可通过专业工具（如Altium Designer、在线计算器等）快速获取准确值。设计时需注意差分线等长等距、参考平面连续等核心原则，并优先选用内层带状线结构以降低EMI干扰。
2026-01-10 22:44:09
813
原创 补光灯-如何选择合适的LED灯珠？
本文系统阐述了补光灯LED灯珠选型的关键要素，提出"场景匹配+参数协同+工程可行性"的选型框架。通过需求拆解、参数选型、场景匹配、工程验证四步流程，详细分析了显色指数、色温、光通量等光学参数，以及电压电流、驱动方式等电气参数的选型标准。针对便携补光、专业直播、户外大功率三种典型场景，推荐了经过验证的灯珠型号和配套方案。特别强调了散热设计、驱动匹配等工程落地要点，并总结了常见选型误区，为补光灯设计提供了可落地的技术指导。
2026-01-09 00:59:04
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原创 补光灯-LED灯主要看哪些数值
本文系统解析了LED补光灯的关键参数选型要点。从光学性能（光通量、色温、显色指数等）、电气特性（电压、电流、功率等）和可靠性（寿命、散热、防水等）三大维度，详细阐述了各参数定义、计算方法和选型标准。针对拍照补光、户外照明等不同场景，提供了具体的参数推荐值，并指出常见选型误区。强调补光灯设计需重点平衡显色性、光效与散热，通过参数计算验证选型合理性，避免盲目追求单一高参数而影响整体性能。
2026-01-09 00:54:40
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原创 高速画板-USB模块的PCB设计4-USB3.0布线分析
本文详细解析USB3.0（USB3.2Gen1）的PCB布线设计要点，重点解决5Gbps高速传输下的信号完整性、EMC和稳定性问题。核心内容包括：1）信号特性分析，区分超高速差分信号（90Ω±5%）和USB2.0兼容信号；2）布线核心规则，涵盖阻抗控制、等长设计、参考平面完整性和串扰抑制；3）4层/6层PCB层叠方案；4）AltiumDesigner实操步骤；5）典型应用案例（补光灯模块）及常见问题解决方案。关键要求：差分对内等长≤3mil，线距≥10mm，避免跨分割，ESD防护器件靠近接口（≤8mm）。通
2026-01-08 00:09:39
1101
原创 高速画板-USB模块的PCB设计3-USB2.0布线分析
本文详细解析USB2.0接口的PCB布线规范，重点阐述差分信号对的布线要求与实现方法。核心内容包括：1）差分对布线必须满足90Ω阻抗控制、±5mil等长要求，采用平行布线和45°转弯；2）电源布线需根据电流计算线宽，配置滤波电容组；3）接口必须配置ESD防护和过流保护电路。文章通过补光灯项目实例，展示Type-C接口的完整布线方案，并提供常见问题的排查方法。最后强调量产前的检查清单，确保信号完整性、电源稳定性和EMC合规性。
2026-01-08 00:08:53
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原创 高速画板-USB模块的PCB设计2-简单介绍USB常见类型和管脚定义
本文全面解析USB接口的硬件设计要点，涵盖版本演进、接口类型和管脚定义。重点对比USB1.1至USB4各版本的传输速率和供电能力，详细说明Type-C、Micro-USB等接口的形态特点和应用场景。深入讲解USB2.0/3.x协议的管脚定义，包括差分信号、电源管理和CC配置通道等关键引脚。提供PCB布局规则、兼容性设计和ESD防护等实用建议，并针对补光灯等典型应用给出具体实施方案。最后总结了接口选型、管脚连接和PCB设计的核心原则，帮助开发者规避常见问题，确保设备稳定性和兼容性。
2026-01-07 00:11:01
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原创 高速画板-USB模块的PCB设计1-简单介绍RK3399芯片
摘要：RK3399是瑞芯微2016年推出的中高端64位处理器，采用双核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构，28nm工艺。支持4K视频编解码、双ISP图像处理、双USB3.0和PCIe等丰富接口，典型功耗5-8W。优势在于性能平衡、接口丰富、生态成熟，但缺乏专用NPU且内存上限4GB。适合工业控制、智能终端等场景，在无强AI需求的中端嵌入式市场仍具竞争力。开发资源完善，是性价比较高的经典选择。（149字）
2026-01-07 00:10:15
512
原创 高速画板-PMU模块PCB布局布线2-分析ACT8846电路
摘要：ACT8846电源管理电路将5V输入转换为多路稳定电压，包含4路高效DC-DC降压转换器（最大97%效率）和9路低噪LDO（30μVrms噪声），为系统各模块供电。通过I2C接口实现智能配置和监控，配合控制引脚完成电源使能、复位及热保护功能，满足处理器、接口等不同负载的供电需求，实现高效低噪的系统级电源管理。
2026-01-06 00:09:49
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原创 高速画板-PMU模块PCB布局布线1-分析ACT8846芯片
ACT8846是一款高集成度多输出PMU芯片，专为嵌入式系统设计。它具有4路DC-DC降压转换器（1.5A/路）和2路LDO线性稳压器（300mA/路），输入电压2.7V-5.5V，支持I2C控制。该芯片适用于需要多路供电的系统，如补光灯项目中的MCU、蓝牙模块、LED驱动等不同电压需求。PCB设计需重点关注功率回路最小化、噪声隔离和滤波电容布局，确保SW开关节点走线最短，敏感信号远离功率回路，并采用完整地平面设计。芯片底部焊盘需良好接地以增强散热。
2026-01-06 00:09:41
847
原创 高速画板-LDO线性稳压模块2-分析LDO线性电路
本文介绍了一种基于LM2596S-5.0芯片的12V转5V降压DC-DC电源电路设计。该电路通过高频PWM开关降压技术，将12V输入转换为稳定的5V/2A输出，适用于单片机等5V供电场景。设计在典型应用基础上增加了输入保险丝、TVS管等保护元件，以及多级滤波网络，提高了电路的可靠性和输出稳定性。详细解析了输入保护模块、核心降压转换模块和输出滤波模块的功能及元件选型，阐述了PWM降压的工作原理，并总结了该电路高效率、保护完善和输出稳定的特点。
2026-01-05 01:07:01
825
原创 高速画板-LDO线性稳压模块1-分析LM2596S-5.0芯片
LM2596S-5.0是一款高效降压型DC-DC开关稳压芯片，可将4.5-40V输入转换为稳定5V输出（±2%精度），最大持续输出电流2A。其采用150kHz固定开关频率，典型效率85%，远优于LDO线性稳压器。芯片内置过流、热关断保护功能，5引脚封装设计简化外围电路。关键设计要点包括：最小化功率回路、优化开关节点布局、合理配置滤波电容和散热措施。该芯片特别适合需要高效率、大电流的5V供电场景，如工业设备和消费电子产品。
2026-01-05 01:06:13
945
原创 高速画板-DCDC模块2-分析DCDC电路
本文介绍了一种基于TPS54550芯片的同步降压电源方案，可将12V宽范围输入转换为稳定的3.3V输出。电路包含六个功能模块：1）输入EMC滤波模块抑制干扰；2）欠压锁定模块防止低压异常；3）TPS54550控制模块实现电压调节和环路稳定；4）同步Buck拓扑完成高效能量转换；5）输出滤波确保电压稳定；6）各引脚电路实现特定功能。该方案具有EMC防护、智能保护、高效率（采用同步整流）和高稳定性等特点，适用于大电流负载场景。
2026-01-04 23:54:46
1152
原创 高速画板-DCDC模块1-分析TPS54550芯片
摘要：TPS54550是一款高效同步降压转换器，集成40mΩ高边MOSFET，支持4.5V-20V宽输入电压和6A输出电流。关键特性包括1%精度的0.891V-12V可调输出、250-700kHz可调开关频率、全面的保护机制（热关断/电流限制/UVLO）及180°异相同步功能。设计要点强调散热处理（必须焊接PowerPAD）、输入电容就近布局、功率/模拟地单点连接，推荐使用2.2-10μH电感和低ESR陶瓷电容。该芯片通过反馈调节占空比实现稳压，适用于工业控制等大电流供电场景。
2026-01-04 23:53:36
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原创 高速画板10-怎么计算走线参数
PCB走线参数计算需区分电源走线和高速信号走线两类。电源走线以载流能力为核心，通过查表或公式计算线宽，1oz铜厚10℃温升时20mil线宽可承载2A电流。高速信号走线则需考虑阻抗匹配，50Ω单端信号在表层8mil介质下推荐6-7mil线宽，并遵循3W原则保持线距≥18mil。12V/3.3V低压电路还需满足0.25mm最小爬电距离。设计时可借助Polar Si9000等工具计算，并在PCB软件中预设规则实现自动约束。
2026-01-03 00:01:38
964
原创 高速画板9-PCB设计布线要点分析
摘要：高速PCB布线对补光灯项目的信号完整性、电源稳定性和EMC性能至关重要。设计需遵循"布局优先"原则，合理分区隔离干扰源与敏感电路。电源布线要短粗直，大电流路径线宽需匹配电流要求。高速信号需专项处理，如差分信号要平行等距等长，晶振布线要最小化环路面积。项目专属要点包括LED阵列星形供电、DC-DC模块最小化功率回路等。同时需考虑生产工艺要求，确保可制造性。通过分类布线、EMC贯穿设计和可制造性兜底，可有效解决亮度波动、通信丢包等问题。
2026-01-03 00:01:06
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原创 高速画板8-什么是差分信号？与单端信号的区别
差分信号与单端信号在PCB设计中的关键区别与应用 差分信号通过一对反向互补的走线传输，利用电压差传递数据，具有强抗干扰、高速传输（GHz级）和长距离优势，适用于蓝牙/Wi-Fi、USB等高速场景，但布线要求严格（等长、阻抗匹配）。单端信号依赖单线与地线，成本低、布线简单，适合低速（≤100MHz）、短距离应用如按键控制或传感器采样。补光灯项目中，高速信号（USB、蓝牙）需用差分设计，而常规控制信号可采用单端以节省成本。差分信号通过共模抑制消除干扰，是高速PCB设计的首选方案。
2026-01-02 11:38:40
813
原创 高速画板7-电源二叉树分析
摘要：电源二叉树是高速PCB设计中一种分级式电源分配架构，通过"根-分支-叶子"结构实现供电路径最短化、压降最小化和干扰隔离。在补光灯项目中，该架构能有效解决多电压等级、多负载类型带来的供电问题。设计要点包括：按负载特性分级供电（锂电池→DC-DC升压→功能模块）、各级独立滤波、大电流与敏感负载隔离、严格控制压降（每级≤3%）。特别针对LED阵列采用多分支并联，对蓝牙/MCU等高速模块加强滤波，最终实现系统供电稳定性和抗干扰能力的提升。
2026-01-02 11:37:45
912
原创 高速画板6-PCB设计时等长处理方法
摘要：高速PCB设计中的等长处理主要针对同步传输信号（如差分信号、并行总线、PWM调光等），以确保时序一致。补光灯项目需重点关注USB、蓝牙/Wi-Fi差分信号（偏差≤5mil）、高频PWM信号（偏差≤10mil）等关键信号的等长处理。设计原则强调差分对内等长优先，根据信号频率灵活调整偏差要求，并避免过度等长影响信号质量。AD软件提供自动等长工具和手动调整方法，通过合理布局、蛇形走线等技术实现长度匹配。需注意避免盲目等长、蛇形走线过度等常见误区，确保信号完整性和时序准确性。
2026-01-01 15:20:45
1032
原创 高速画板5-PCB设计中的EMC设计应注意什么？
高速PCB设计中的EMC（电磁兼容性）优化需从源头抑制、传播路径切断和敏感电路防护三方面入手。针对补光灯项目（含DC-DC升压、LED驱动等模块），关键措施包括：1）最小化功率回路面积，使用屏蔽电感和肖特基二极管；2）采用分区接地（数字/模拟/功率地）和完整地平面设计；3）敏感信号短直布线，远离干扰源；4）接口处添加TVS管和共模滤波。特别注意LED驱动回路优化、锂电池充电电路噪声抑制及PWM调光干扰处理。通过减小环路面积、低阻抗回流、分区隔离等核心原则，可有效降低EMI辐射，确保产品通过EMC认证。
2026-01-01 10:57:50
981
原创 高速画板4-什么是3W原则
摘要： 3W原则是高速PCB设计抑制串扰的核心准则，要求相邻信号线中心间距≥3倍线宽（如6mil线宽需≥18mil间距）。该原则通过增大间距削弱电磁耦合，实测可降低70%以上串扰。适用时需注意：①仅针对同层高速信号（如快充板的CC/DM/LX线）；②区分中心间距与边缘间距（边缘间距=中心间距-线宽）。优化建议：优先4W间距，高速线贴完整GND层，空间不足时可加隔离地线。分级应用：关键信号（如快充协议线）必须3W，低速信号可放宽。避免混淆线宽与焊盘宽度，且不可为满足3W牺牲阻抗控制的线宽。
2025-12-30 08:05:29
980
原创 高速画板3-什么是过孔
本文系统解析了PCB过孔在高速电路中的关键作用与优化策略。首先阐述了过孔的基本结构（钻孔、孔壁镀铜、焊盘）和核心功能（层间电气连接）。针对高速PCB的特殊需求，重点分析了三类过孔（通孔、盲孔、埋孔）的优缺点及适用场景，指出高速信号应优先选用盲孔/埋孔。深入探讨了高速过孔的两大核心问题：寄生电容导致信号延迟和阻抗突变，寄生电感引发信号震荡和EMI辐射。最后给出四项优化技巧：减少过孔数量、缩小过孔尺寸、制作回流焊盘、添加接地过孔，并针对快充PCB提供了具体的过孔选型建议和实操避坑指南。
2025-12-30 08:04:36
596
原创 高速画板2-如何计算高速PCB叠层的阻抗？
高速PCB阻抗计算的核心是控制传输线特性阻抗，确保单端信号50Ω、差分信号90Ω的稳定性。关键参数包括线宽、线厚、介质厚度、介电常数和差分线距。根据传输线结构（微带线/带状线）和叠层位置（表层/内层）采用不同计算公式。实际操作中，通过调整线宽、介质厚度等参数可优化阻抗，建议使用Polar Si9000等专业工具计算，并最终由PCB厂家确认生产参数。在快充PCB设计中，4层板表层走线推荐线宽6-7mil实现50Ω阻抗，差分线需同时控制线宽和间距（5-6mil）以达到90Ω阻抗。
2025-12-29 23:26:18
1028
原创 高速画板1-PCB叠层
高速PCB与普通PCB的核心区别在于叠层设计对信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容性(EMC)的影响。高速PCB设计需遵循四大原则：参考平面优先、电源地层配对、20H原则和高速信号居中。对于快充等中高速场景，推荐4层板方案，其中信号层紧贴完整地层最优。关键细节包括高频信号走线处理、阻抗控制、电源分割和地层完整性。与低速PCB相比，高速PCB必须保证完整参考平面、严格的层排序和阻抗匹配，才能确保电路稳定性和抗干扰能力。
2025-12-29 23:25:34
701
原创 基于 IP5366M 的移动电源（充电宝）典型应用方案
IP5366M是一款移动电源专用SOC芯片，集成了电池充放电管理、电力分配和保护功能。其典型应用电路包含输入接口模块（支持多种充电接口）、主控芯片模块（实现充放电双向转换）、输出接口模块（支持多设备快充）、按键控制模块、指示灯模块、温度检测模块和电池储能模块。芯片通过BAT、BST、LX引脚配合电感L1实现升降压转换：充电时采用BUCK降压拓扑将输入高压转为电池充电电压，放电时通过BOOST升压拓扑将电池电压提升至设备所需电压。电路还包含NTC温度检测保护、LED电量指示等功能，构成完整的移动电源解决方案。
2025-12-27 23:23:04
719
原创 补光灯思路-IP3005A
本文解析了IP3005单节锂电池保护IC的简化应用电路。该电路通过内置MOSFET实现过充、过放、过流和短路保护功能，仅需3个外围元件（R1、C1、C2）即可稳定工作。电池正负极分别连接芯片VDD和GND引脚进行电压和电流检测，外围元件主要起限流、滤波和保护作用。电路具有自动恢复功能，当异常消除后可自动恢复充放电，适用于小型便携设备的锂电池保护。
2025-12-24 00:07:02
694
原创 补光灯思路-PT9010S-S08
PT9010S-S08触摸芯片采用电容式检测原理，通过电荷转移技术识别触摸动作。其核心机制是检测触摸电极（TCH脚）与地之间的电容变化：当手指接触电极时，会形成耦合电容Cf，使总电容增大。芯片内部通过周期性将TCH电容与CMOD电容进行电荷转移和比较，当检测到电压低于阈值时判定为触摸。CMOD电容（10nF-47nF）作为基准电容，其大小直接影响检测灵敏度。与传统按键不同，该芯片依赖电容变化而非电平变化实现触发，因此直接短路TCH脚无法模拟触摸效果。
2025-12-22 23:52:24
890
原创 补光灯思路-TP4054-42-ESOP8
本文介绍基于TP4054芯片的单节锂电池充电管理电路设计。该电路包含输入滤波、充电控制、状态指示和电池滤波4个模块，采用恒流-恒压两阶段充电方式，具有过压、过流和温度保护功能。详细分析了各模块作用：输入滤波采用10μF+100nF电容组合滤除高低频干扰；充电控制由TP4054芯片和1kΩ电阻实现1A充电电流；状态指示通过LED显示充电/充满状态；电池端滤波确保电压检测精度。文章还提供了工作流程说明、保护机制解析以及关键参数计算方法，包括输入/输出电容选型、纹波电压计算等，为锂电池充电电路设计提供了实用参考。
2025-12-21 17:24:35
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