对于小于几平方毫米的小面积器件,许多安装方法是不切实际的。
如果只有顶部接触器,较小的样品可以安装在带有薄层氰基丙烯酸酯粘合剂的样品座或芯片载体上进行低温测试。如果可能的话,在胶水还很软的时候,对模具施加较轻压力,只要一层薄薄的胶层即可。较厚的胶层往往不能承受热收缩引起的应力,而且在压裂时,会导致探针台真空室损坏。
对于小于几平方毫米的小面积器件,许多安装方法是不切实际的。
如果只有顶部接触器,较小的样品可以安装在带有薄层氰基丙烯酸酯粘合剂的样品座或芯片载体上进行低温测试。如果可能的话,在胶水还很软的时候,对模具施加较轻压力,只要一层薄薄的胶层即可。较厚的胶层往往不能承受热收缩引起的应力,而且在压裂时,会导致探针台真空室损坏。