微机原理与接口技术课程设计---数字式温度计

 

.MODEL   TINY

PCIBAR3      EQU 1CH ;8位I/O空间基地址(它就是实验仪的基地址,也为DMA & 32 BIT RAM板卡上的

8237提供基地址)

Vendor_ID EQU 10EBH  ;厂商ID号

Device_ID EQU 8376   ;设备ID号

 

  .STACK     300

  .DATA

IO_Bit8_BaseAddress DW ?

msg0     DB  'BIOS不支持访问PCI      $'

msg1     DB  '找不到Star PCI9052板卡 $'

msg2     DB  '读8位I/O空间基地址时出错$'

 

Con_8255 DW  00F3H

PB_8255      DW  00F1H

PC_8255      DW  00F2H

PA_8255      DW  00F0H

buffer       DB  8 DUP(0)      ;温度临时存放区

 

  .CODE     

START:  

         MOV AX,@DATA

      MOV DS,AX

      MOV ES,AX

      NOP

      CALL   InitPCI

      CALL   ModifyAddress    ;根据PCI提供的基地址,将偏移地址转化为实地址

      CALL   Init8255      ;初始化8255

MAIN:      

      CALL   START_Temperature ;向DS18B20发送读温度指令

      JB  MAIN

      CALL   RD_Temperature       ;读出温度值

      call   displayNumber        ;调用显示子程序         

      JMP MAIN

 

;DS18B20复位初始化子程序

INIT_18B20   PROC   NEAR

      CALL   W_L        ;调用0->PC0子程序

      CALL   Delay501us ;主机发出501us复位低脉冲

      MOV DX,Con_8255     ;8255控制口地址->DX

      MOV AX,89H     ;设置控制字10001001

      OUT DX,AL      ;PC输入状态

      DEC DX              ;DX-1

     MOV   CX,15      ;15->CX

INIT_18B20_1:  

         IN  AL,DX      ;[DX]->AL

      TEST   AL,01H     ; AL.0=1?

      JZ  INIT_18B20_2

      LOOP   INIT_18B20_1

      STC        ;置位标志位，表示DS18B20存在

      RET

INIT_18B20_2:  

      CALL   Delay501us

      CLC        ;复位标志位,表示DS18B20不存在

      RET

INIT_18B20   ENDP

 

Delay501us   PROC   NEAR

      PUSH   AX

      PUSH   CX

      PUSH   DX

      MOV CX,136

      MOV DX,PA_8255

Delay501us_1:  

      IN  AL,DX

      LOOP   Delay501us_1

      POP DX