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硬件攻城狮的秘密
硕士，2020年应届毕业生，华为硬件工程师，擅长硬件电路设计，PCB设计，电路原理以及部分EMC等硬件相关知识。
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运放选型速记指南
只需三步，为运放选型扫除迷茫原创 2020-03-30 01:18:18 · 1848 阅读 · 0 评论 -
怎么判断MOS管是共源极放大器还是共栅极放大器？
最简单的方法是，总共源，漏和栅三端，输入接一个端，输出接一个端，剩下的那个端是什么就是共什么级放大器。下面放两张图证明。共源极放大器共栅极放大器...原创 2019-08-27 10:54:31 · 10776 阅读 · 1 评论 -
共源级放大电路偏置设计及小信号分析
转载文章来自：MOSFET理解与应用：Lec 12—一篇文章搞定共源级放大电路https://baijiahao.baidu.com/s?id=1616701539915827630&wfr=spider&for=pc为了便于保存和引用才进行转载学习本期内容：共源级放大电路的偏置设计共源级放大电路的小信号分析————————————————————————...转载 2019-08-27 10:39:48 · 7991 阅读 · 0 评论 -
浅论各种调试接口（SWD、JTAG、Jlink、Ulink、STlink）的区别
转载地址：https://blog.csdn.net/LEON1741/article/details/72846434搞嵌入式开发和ARM开发搞了半辈子了，调试程序是不可避免的。接触了那么多的调试规范、调试工具、调试手段，彼此之间的关系却也不是特别清楚，今天就来捋一捋：JTAG协议JTAG（Joint Test Action Group，联合测试行动小组）是一种国际标准测试协议（IEEE 114...转载 2018-06-07 21:33:01 · 1212 阅读 · 0 评论 -
PCB电路板为什要沉金和镀金，什么是沉金和镀金，区别在哪？
一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽...转载 2018-05-07 13:05:48 · 22180 阅读 · 2 评论 -
环路供电和继电保护的含义
什么是环路供电，它与其它供电方式有什么不同？按照供电网络的组成形状，分为直线形、放射形和环状形。环路供电的优点是任何一个点，都有两路电源随时供电，供电可靠性高。缺点是继电保护的配置和整定比较复杂，运行操作不够灵活。什么是继电保护？继电保护有哪些内容？继电保护是对电力系统中发生的故障或异常情况进行检测，从而发出报警信号，或直接将故障部分隔离、切除的一种重要措施。（1）按被保护的对象分类：输电线路保护...转载 2018-05-06 14:22:18 · 1748 阅读 · 0 评论 -
DDR电源设计+什么是拉电流什么是灌电流
一、DDR电源DDR的电源可以分为三类：1.1 主电源VDD和VDDQ， 主电源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是给IO buffer供电的电源，VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。有的芯片还有VDDL，是给DLL供电的，也和VDD使用同一电源即可。 电源设计时，需要考虑电压，电流是否满足要求，电源的上电顺序和电源的上电时间，单调性等...转载 2018-05-06 11:23:33 · 6762 阅读 · 0 评论 -
ROM、PROM、EPROM、EEPROM、Flash ROM分别指什么?
ROM指的是“只读存储器”，即Read-Only Memory。这是一种线路最简单半导体电路，通过掩模工艺， 一次性制造，其中的代码与数据将永久保存(除非坏掉)，不能进行修改。这玩意一般在大批量生产时才会被用的，优点是成本低、非常低，但是其风险比较大，在产品设计时，如果调试不彻底，很容易造成几千片的费片，行内话叫“掩砸了”！ PROM指的是“可编程只读存储器”既Programm...转载 2018-04-27 16:14:16 · 7668 阅读 · 0 评论 -
减少辐射干扰—极化隔离
看到这个第一反应是懵逼，什么意思，慢慢的查了一下才明白。一、定义极化隔离：干扰源与干扰对象在布局上采取极化隔离措施。即一个为垂直极化时，另一个为水平极化，以减小其间的耦合。 通信中为减少收发系统的隔离，除了收发的频率间隔法，还可以采用极化隔离的方法，即发射的天线极化与接收的天线极化相反，如接收使用的线性垂直极化，则发射就采用线性水平极化，通过极化隔离可实现大于35dB隔离。二、解释1、天线极化天线...转载 2018-05-10 18:52:02 · 3932 阅读 · 0 评论 -
DDR3原理详解
转自：http://www.360doc.com/content/14/0116/16/15528092_345730642.shtml 首先，我们先了解一下内存的大体结构工作流程，这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用。这部分的讲述运用DDR3的简化时序图。 DDR3的内部是一个存储阵列，将数据“填”进去，你可以它想象成一张表格。和表格的检索原理一样，先指定一个行（Row），再指定一个...转载 2018-05-04 09:42:14 · 18606 阅读 · 0 评论 -
交叉编译知识
1、交叉开发交叉开发是指先在一台通用PC上进行软件的编辑、编译与连接，然后下载到嵌入式设备中运行调试的开发过程。通用PC称为宿主机，嵌入式设备称为目标机。2、交叉开发环境交叉开发环境（Cross Development Environment）是指编译、链接和调试嵌入式应用软件的环境。它与运行嵌入式应用软件的环境有所不同，通常采用“宿主机——目标机”模式。开放的交叉开发环境的典型代表是：GNU工具...转载 2018-04-23 22:40:02 · 340 阅读 · 0 评论 -
FMC标准以及FMC连接器介绍
一、FMC标准 FMC标准描述了一个通用的模块，它是以一定范围的应用，环境和市场为目标的。 该标准由包括 FPGA 厂商和最终用户在内的公司联盟开发，旨在为基础板(载卡)上的 FPGA 提供标准的夹层板（子卡）尺寸、连接器和模块接口。通过这种方式将 I/O 接口与 FPGA 分离，不仅简化了 I/O 接口模块设计，同时还最大化了载卡的重复利用率。二、FMC标准的优点...转载 2018-04-05 20:38:55 · 27016 阅读 · 0 评论 -
第三角投影法与多种视图判断
本人在看数据手册的时候出现了一个底视图，判断了许久不敢确定，经过查询后决定借用这两张图来帮助自己理解多种视图的看法以及完成对什么叫第三角投影的理解。一、多种视图判断二、第三角投影国家标准（GB/T 16675.1-1996,GB/T 14692-1993）中规定，我国优先使用第一角投影。此外，俄罗斯、英国、德国、法国等国家采用的也是第一角投影。美国、日本、澳大利亚、加拿大等国采用第三角投影。另外，...转载 2018-04-02 13:06:55 · 1116 阅读 · 0 评论