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RSS订阅转载 9针串行口的针脚功能
<br />9针串行口的针脚功能：<br /><br /> 针脚 功能 针脚 功能<br /><br /> 1 载波检测(DCD) 6 数据准备好(DSR)<br /><br /> 2 接受数据(RXD) 7 请求发送(RTS)<br /><br /> 3 发出数据(TXD) 8 清除发送(CTS)<br /><br /> 4 数据终端准备好(DTR) 9 振铃指示(RI)<br /><br /> 5 信号地线(SG)
2010-10-23 10:22:00
1084
转载 沉金板与镀金板的区别
<br /> 一、沉金板与镀金板的区别 <br /> 二、为什么要用镀金板 <br /> 随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制
2010-09-25 10:26:00
2456
转载 Wi-Fi语音技术浅析
WLAN和VoIP是目前的IT产业领域关注的热点，因此使用WLAN提供语音服务(WiFi语音)的终端设备也就应运而生。 WiFi语音终端设备利用现有的WLAN网络实现无线的VoIP语音通话，用户可以通过WiFi语音终端设备在WLAN网络的覆盖范围内随时进行语音通话，既发挥了IP网络成本低的特点，用户又能享受到WLAN带来的方便性。 按照统计，WiFi手机终端的出货量在快速增长，预计到2010年将超过1.3亿部。随着WiFi终端的逐步成熟，WiFi语音正在成为运营商、大企业的关注
2010-09-04 16:53:00
2655
转载 波峰焊与回流焊的区别
<br />波峰焊与回流焊的区别（上）<br /><br />波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。<br />表贴。表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。<br />典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接<br />第一步：施加焊锡膏<br />其目的是将适
2010-07-13 14:01:00
1767
转载 去耦电容的容值计算和布局布线
有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播，和将噪声引导到地。去耦电容的容值计算去耦的初衷是：不论IC对电流波动的规定和要求如何都要使电压限值维持在规定的允许误差范围之内。使用表达式： C·⊿U=I·⊿t由此可计算出一个IC所要求的去耦电容的电容量C。⊿U是实际电源总线电压所允许的降低，单位为V。I是以A（安培）为单
2010-07-03 10:11:00
8863
1
转载 关于H-JTAG的NANDFLASH烧写方法以及2416初始化脚本的问题
<br />不好意思，最近有朋友给我留言问起配置文件有问题，前些天有写忙就没有去改，这个BLOG不知道怎么回事回复不了，就再写一篇吧，顺便再说说NANDFLASH的烧写问题。<br />2416的H-JTAG初始化文件如下：<br />--------------------------------------------------------------------<br />FLASH SECTION:<br />NAND-FLASH<br />S3C2416+K9GAG08<br />
2010-06-24 09:24:00
1289
转载 Eboot 中给nandflash分区实现
<br />提到分区就不得不提到MBR，不得不提到分区表。<br />什么是MBR<br />硬盘的0柱面、0磁头、1扇区称为主引导扇区，NANDFLASH由BLOCK和Sector组成，所以NANDFLASH的第0 BLOCK，第1 Sector为主引导扇区，FDISK程序写到该扇区的内容称为主引导记录（MBR）。该记录占用512个字节，它用于硬盘启动时将系统控制权交给用户指定的，并在分区表中登记了的某个操作系统区。<br /> <br
2010-06-12 17:21:00
1336
转载 S3c2440A WINCE平台HIVE注册表+binfs的实现
<br />今天最大的收获莫过于把binfs和hive注册表同时在三星的平台上实现了，这可是前无古人啊（只是看到好多哥们说找不到三星的HIVE资料），哈哈哈。怕今天的成果日后成炮灰，还是写下来比较好，要养成这样的习惯！！！<br /> 其实所有的工作都是改注册表，但是怎么改，为什么这么改要搞懂就蛮费一番心思了，好在俺是喜欢钻研的动物，小case！<br />今天总结一些实现的过程和原理。<br /> 我们的案子是基于samsung S3C2440A＋samsung ONE
2010-06-12 17:19:00
576
转载 WinCE上BINFS实现详解
<br />WinCE上BINFS实现详解<br />作者: wwfiney@ARMCE<br />网上不少介绍三星24x0系列的BINFS启动方式实现，有些内容上描述的不是非常全面<br />下面就WinCE6上的BINFS实现，从基本原理到修改BSP，再到如何烧录启动做一个较全面的讲解<br /><br />一 BINFS到底是什么？<br />其实BINFS就是MS给CE做的一种存放系统镜像的一个文件系统。<br />一说文件系统，大家可能比较头大。那么这么说，其实就是一个
2010-06-12 16:54:00
799
1
转载 What to build when(教你什么时候该怎么编译)
A question that keeps coming back on the newsgroups is "I changed some code, but it does not end up in my image", or "I changed some registry values in platform.reg, but if I look at the device registry, it's not there!".The source of these problems is
2010-06-12 16:50:00
571
转载 WinCE NAND flash - FAL
WinCE NAND flash - FALFrom ESSLabWiki1. IntroductionFlash與一般常見的Disk不同，其特性是無法重複對同一塊記憶體位置去做Write的動作，必須要Erase那塊記憶體位置才可以做Write的動作。因此一般的File System，如FAT16、FAT32、NFTS…，無法直接在Flash Memory上使用；若是想要沿用這些File System，則必須透過一層Translation Layer來將Logical Block Address
2010-06-12 09:27:00
752
转载 WinCE中nandflash驱动开发介绍
<br />先来谈一下flash，flash是一种非易失存储器，一般flash存储设备分为Nandflash和Norflash。这两种flash各有优缺点。在读写速度上，norflash的读速度快一些，nandflash的写速度会快一些。Nandflash的容量一般都比Norflash大很多，而且相比价格比较便宜。但是Norflash支持XIP，而nandflash不支持，而且Nandflash可能有坏块。相关的比较，网上很多文章都有介绍，这里就说这么多了。<br />这里介绍nandflash
2010-06-11 17:09:00
488
转载 WinCE EBOOT中的BootPart分析 基于WinCE6.0
<br />应该说BootPart算是微软提供的一个用于分区的模块，可以在EBOOT中使用。不过说实话，我很少使用它，知道有些厂商的BSP里面支持这个功能，而且也算是EBOOT的一部分，所以还是介绍一下。先看一下架构，如图：<br /><br /> 在EBOOT中，BLCOMMON处于最上层，这个在以前已经介绍过，BootPart模块会被OEM函数来调用，而BootPart模块要操作存储设备需要Flash Driver的支持。这里要说的是Flash Driver是指WinCE下的Flash驱动
2010-06-09 15:08:00
921
转载 ARM I.MX51双启动模式实现，Ubuntu 和Wince
<br />在SDCard 上引导双系统（wince，ubuntu）的详细过程；<br />硬件平台：Freescale, MX.51-EVKboard;<br />wince版本：wince6.0 R2, MX.51-EVK BSP from Freescale<br />ubuntu版本:ubuntu9.04,kernel 2.6.28;<br /><br /><br />联系方式chenxi1243@qq.com; qq 号码：584906351<br /><br /><br />第一：单系统
2010-06-08 16:46:00
2800
1
转载 （转载）bin文件格式分析
<br />xip 的 bin 文件分析<br /> <br /><br /> 一个bin 文件在存储上是按下面的结构存储的<br /> 组成：标记(7)+Image开始地址(1)+Image长度(1) <br /> 记录0地址+记录0长+记录0校验和+记录0内容(文件内容)<br /> 记录1地址+记录1长+记录1校验和+记录1内容(文件内容)<br /> ......<br /> 最后一条记
2010-06-08 16:45:00
6086
1
转载 CE5.0 - romimage.exe如何填充eboot.bin中的pTOC特殊指针生成.nb0
<br />eboot.bin和eboot.nb0的差别就是<br />eboot.bin中没有填充pTOC结构体,必须使用parser解释器[类似于romimage.exe luther.gliethttp]将全局变量数据段解压释放到运行时使用的地址才行,<br />eboot.nb0中经过romimage.exe填充了pTOC结构体,所以eboot.nb0可以自己将自己用到的全局量通过KernelRelocate()函数进行解压释放
2010-06-08 16:43:00
725
转载 CE5.0 - eboot汇编Startup.s中MMU设置流程详细分析
<br />CE5.0 - eboot汇编Startup.s中MMU设置流程详细分析<br /><br />以下为SMDK开发板startup.s部分启动代码.<br />;-------------------------------------------------------------------------------<br /><br />MemoryMap EQU 0x2a4<br />BANK_SIZE EQU 0x00100000
2010-06-08 16:41:00
696
转载 MMU与PTS表格
<br />最近在FPGA上仿真调试Virgo（基于ARM11的一款处理器）芯片。MMU部分总是出错，具体的现象是查看物理地址和虚拟地址的映射时候芯片经常会挂掉。先是怀疑MMU的寄存器配置有问题，后来又怀疑MMU映射使用的PTS表格有问题，最后发现竟然是RAM没有清零导致的，唉，竟然犯了这种的错误，实在是雷人。<br />为了解决问题，这两天对这部分代码进行了分析和调试，担心过两天会忘掉，赶紧写下来。1．MMU初始化代码分析<br />其实MMU的初始化过程就是PTS表格的初始化过程。<br />那么啥
2010-06-08 16:39:00
1273
转载 使uboot支持S3C6410的SD启动
<br /> <br />这里使用的uboot并非uboot官方发布的uboot代码，而是为三星定制的一个uboot版本s3c-u-boot-1.1.6，其代码作者就包括了三星的程序员与denx的员工。这个版本支持SD启动，不过默认是nand启动，使它支持uboot需要做以下事情：<br /> <br />1、 虽然支持uboot启动，但是uboot代码里不叫SD启动方式，而是叫movinand启动方式，在incluede/configs/smdk6410.h中就有这个选项，所以在这个文件里关闭nan
2010-06-08 16:36:00
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转载 CE5.0 - Lanch地址是怎么获得的_romimage和viewbin工具
<br />CE5.0 - Lanch地址是怎么获得的_romimage和viewbin工具<br /><br />使用ADS仿真软件AXD以加载memory的方式加载eboot.nb0或者nk.nb0,会发现它们image的头4个字节就是相对跳转指令b,<br />它们都会向后跳转使用viewbin看到的偏移值大小,比如下面的b 0x2B7B4,所以对于nk.nb0位于TOC中的jumpaddr,完全可以是<br />nk.nb0的编译地址,而不用非要是它的经过b 0x2B7B
2010-06-08 16:33:00
1089
转载 WinCE BSP中的Dirs文件和 Sources文件
<br />作者：ARM—WinCE<br />1. Dirs文件<br />关于Dirs文件，就是指定要编译的路径，这个地球人都知道。还是简单介绍一下。按照文档上面介绍有三种定义：DIRS，DIRS_CE和OPTIONAL_DIRS。<br />DIRS：就是指定要编译的目录。<br />DIRS_CE：只有目录下的源代码用于WinCE的映像文件时，才编译该目录。<br />OPTIONAL_DIRS：指定可以选择编译的目录。比如：OPTIONAL_DIRS=proj1，如果想编译
2010-06-08 16:31:00
408
转载 WinCE定制中的大内存支持与永久保存注册表
<br />增加对大容量物理内存的支持和永久存储注册表是在定制内核工作中常遇到的问题。本篇文章将对这两个方面阐述相关的知识并指导读者如何在PB中实现。 <br /><br />对大容量物理内存的支持<br /><br /> 在PC上增加物理内存是很方便的，插上内存条后只要自检程序识别，那么桌面操作系统就能够支持。而在基于CE的产品上就没那么简单了。如果物理内存大于64MB，就要在定制内核时做一些工作。<br /><br /> 一旦内存管理单元（MMU）开始工作，CPU就不再直接访问物
2010-06-08 16:29:00
512
转载 使用KITL的详细教程
使用KITL的详细教程 收藏<br />//-----------------------------------------------------------------------------------------------------------<br />// 日期：2009年3月19日 9:58:16<br />// 作者：wogoyixikexie@gliet<br />// 版权：桂林电子科技大学一系科协wogoyixikexie@glie
2010-06-08 16:28:00
566
转载 BSS段、数据段、代码段、堆与栈(转)
<br />SS段：BSS段（bss segment）通常是指用来存放程序中未初始化的全局变量的一块内存区域。BSS是英文Block Started by Symbol的简称。BSS段属于静态内存分配。<br />数据段：数据段（data segment）通常是指用来存放程序中已初始化的全局变量的一块内存区域。数据段属于静态内存分配。<br />代码段：代码段（code segment/text segment）通常是指用来存放程序执行代码的一块内存区域。这部
2010-06-08 16:27:00
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转载 快速编译修改过的PUBLIC代码
<br />在WINCE的产品开发过程中可能会遇到修改PUBLIC下代码的情况，由于PUBLIC下的代码进行build之后生成的是相应的.lib文件，要在Sysgen阶段才能生成相应的DLL文件，修改完成后通过Build and Sysgen CurrentProject要用掉近十分钟的时间才能编译中相应的DLL（我的机器配置不怎么样），然后再进行make生成NK或者XIP，如果是边调试边修改实在是浪费太多时间，几个月前我修改USBFN的代码就是如此，刚刚找到一种快速编译修改PUBLIC代码的方
2010-06-08 16:24:00
432
转载 MMU: 存储器管理单元
<br /> 最初的容错设计为存储器保护。多年以来，微处理器一直带有片上存储器管理单元(MMU)，MMU能使单个软件线程工作于硬件保护地址空间。但是在许多商用实时操作系统中，即使系统中含有这些硬件也没采用MMU。 <br /><br />当应用程序的所有线程共享同一存储器空间时，任何一个线程将有意或无意地破坏其它线程的代码、数据或堆栈。异常线程甚至可能破坏内核代码或内部数据结构。例如线程中的指针错误就能轻易使整个系统崩溃，或至少导致系统工作异常
2010-06-05 17:08:00
771
转载 ARM MMU 理解(基于ARM920T)
<br />MMU简介<br /><br /> 嵌入式系统中，存储系统差别很大，可包含多种类型的存储器件，如FLASH，SRAM，SDRAM，ROM等，这些不同类型的存储器件速度和宽度等各不相同；在访问存储单元时，可能采取平板式的地址映射机制对其操作，或需要使用虚拟地址对其进行读写；系统中，需引入存储保护机制，增强系统的安全性。为适应如此复杂的存储体系要求，ARM处理器中引入了存储管理单元来管理存储系统。<br /><br /> 在ARM存储
2010-06-05 16:50:00
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转载 WinCE5.0 BSP BOOTLOADER开发详解-生成bin和nb0
<br />一，生成EBOOT.exe <br />1，在D:/WINCE500/PLATFORM/Sun2410/SRC/BOOTLOADER/EBOOT目录下，建立名为Startup.s的汇编文件。 <br />源代码如下： <br />OPT 2 <br />INCLUDE kxarm.h <br />OPT 1 <br />OPT 128 <br />STARTUPTEXT <br />LEAF_ENTRY StartUp <br />nop <br />END <br />2，在D:/WINC
2010-06-01 19:17:00
1127
转载 Eboot无法生成nb0文件
Eboot无法生成nb0文件 收藏<br /><br />PB生成NB0文件时要读取bib文件中的一些配置，当bib的各段空间设置得不恰当就有可能导致无法生成nb0文件，虽然此时仍然能够生成eboot.bin，但是下载的时候会出错误信息ImgLength为0，而查看eboot.bin也的确是0。<br />举例说明：<br />当EBOOT代码中声明了较大的变量空间，而bib文件中分配RAM空间不够大就会导致
2010-06-01 16:59:00
456
转载 Image格式之NB0
Nb0格式并不是每个人都能看到的，很多时候玩wince的人往往只知道把bin档下载到device就可以执行了，其实真正在内存中跑的，是XIP的nb0格式。所幸我们的做法是先在PC上，就把PB编译好的BIN档转换为nb0,然后再用升级工具下载到device的NAND中。今天我们来探讨nb0，也即wince在内存中的真实写照！下图是根据我们自己的一个nb0的image画的一张layout图，让我们来看看nb0里面到底是什么样的一种结构,图中假设bib设置的RAMIMAGE的起
2010-05-31 16:11:00
1043
转载 BSP工程中的bib文件简介
在WinCE中使用的一个重要的文件就是BIB文件，全称Binary Image Builder File。在WinCE的编译过程中会用到BIB文件，应该是在最后的Makeimg阶段。所有的BIB文件会被合并成CE.bib文件，然后Romimage.exe会根据BIB文件中的描述来决定哪些文件最终被包含到WinCE image中。当然，BIB文件还决定了WinCE设备内存的分配，其中定义了WinCE image占用哪块内存，Framebuffer占用
2010-05-31 14:02:00
670
转载 用PB编写流接口驱动
工具： PB过程：1、 在PB中新建工程：File -> New Project or File Name… -> WCE Dynamic~Link Library -> (Enter your project name, for example: “MyDriver”) -> (choose the kind of win
2010-05-27 19:18:00
799
转载 PROTEL所画PCB各层的意思
1。TopLayer、BottomLayer、MidLayerx，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）； 2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊
2010-05-22 16:43:00
1124
转载 UART的CTS与RTS
在RS232中本来CTS与RTS有明确的意义，但自从贺氏(HAYES)推出了聪明猫(SmartModem)后就有点混淆了。在RS232中RTS与CTS是用来半双工模式下的方向切换；HAYES Modem中的RTS，CTS是用来进行硬件流控的。通常UART的RTC、CTS的含义指后者，即用来做硬流控的。硬流控的RTS、CTS：RTS
2010-05-21 14:01:00
10101
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转载 基于Armv4I WINCE 5.0 应用程序开发环境搭建(C# VS2005或者VS2008)
这里说的开发环境是指:VS2005或者2008这样的IDE,开发语言C#,也就是在WINCE上进行.NET CF开发主要分为两步:a.准备必要的目标平台SDK;针对目标硬件平台通过Platform生成的SDK或者是厂商提供SDK(本文主要针对 Armv4i 平台,因此SDK是定制生成的)b.安装该SDK,在VS2005等进行一些设置即可.1.这里先提下目标平台SDK的生成(通过
2010-05-14 09:27:00
1333
转载 WinCE电源管理的实现
[背景和早期版本]电源管理的目的是节能,基本的节能方法是使系统适时的进出休眠状态.比如用户按下On/Off按钮,或者监视用户活动的定时器超时,或者应用呼叫api都可以使得系统休眠,用户再次按下On/Off或者其他唤醒中断将使得系统退出休眠.从而可见,电源管理模块和用户活动情况密不可分,电源管理是用户活动所驱动的. WinCE中处理用户与系统交互的部分是GWES,所以早期电源管理工作是由
2010-04-28 10:32:00
599
转载 移动嵌入式遭遇能耗瓶颈，WinCE电源管理应对有技巧
【IT168 专稿】伴随着移动嵌入式产品的普及，电源管理已经成为重要技术指标和产品的有机组成。典型移动嵌入式设备对能耗越来越敏感，电源管理技术正成为产品设计的关键所在。为了应对电源管理面临的挑战，如何设计出高效的嵌入式系统的电源管理已成为研究热点。 典型移动嵌入式系统能耗主要部件包括嵌入式微处理器CPU、内存、LCD及背光、电源转换部件、DSP、外设控制器等。在这
2010-04-28 10:20:00
562
转载 PROTEL DXP2004 DRC 规则英文对照
一、Error Reporting 错误报告A：Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共12项）bus indices out of range 总线分支索引超出范围Bus range syntax errors 总线范围的语法错误Illegal bus range values 非法的总线范围值Illega
2010-04-08 17:24:00
1908
转载 贴片电阻封装
133R是133欧（这是英国标法）英文字代表误差，G=2%、F=1%、D=0.5%、C=0.25%、B=0.1%、A(或Ω)=0.05%、Q=0.02%、T=0.01%、V=0.005%。国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、080
2010-04-02 14:43:00
3984
转载 钽电容封装大全及技术参数
长的话是+-0.2 ,宽是+-0.1 高 （MM）A 型的尺寸3.2 X1.6 X1.6 俗称: A(3216)B型的尺寸 3.5 X2.8 X1.9 俗称: B(3528)C型的尺寸 6.0X 3.2X 2.6 俗称: C(6032)D 型的尺寸7.3 X4.3 X2.9 俗称: D(7343) 厚度2.9英寸E 型的尺寸7.3 X4.3 X4.1 俗
2010-04-02 11:35:00
13557
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