首先是 source build/envsetup.sh
然后寻找 device vendor 下的 envsetup.sh (最多4层)
下面 $(BUILD_SYSTEM) 值为 build\core
Makefile” “include build/core/main.mk”
main.mk
include $(BUILD_SYSTEM)/config.mk
include $(BUILD_SYSTEM)/pathmap.mk
...
-include cts/build/config.mk
include $(BUILD_SYSTEM)/envsetup.mk
include $(BUILD_SYSTEM)/product_config.mk
include $(BUILD_SYSTEM)/node_fns.mk
include $(BUILD_SYSTEM)/product.mk
./build/core/product.mk:60:$(call get-product-makefiles,$(_find-android-products-files))
//寻找device,vendor 最多6层 AndroidProducts.mk,不能处于软连接下,该文件作用一般是根据TARGET_BUILD_APPS等条件判断指定PRODUCT_MAKEFILES值
//此处需要一定的理解,置空PRODUCT_MAKEFILES,包含该 AndroidProducts.mk 文件(此时置空PRODUCT_MAKEFILES有值了) 和 PRODUCT_MAKEFILES 变量指定的文件,并再次置空相关变量
$(eval include $(f)) $(PRODUCT_MAKEFILES)
//再此之后,PRODUCT_PACKAGES 等 PRODUCT_开头变量开始赋值
//但是做完这些变量后会调用 inherit-product 将这些值 ( _product_var_list )移动到 PRODUCTS.一般是mk文件名.具体变量值 里面去
//并会将所有调用 inherit-product 的模块记录在 ALL_PRODUCTS 里
// 具体可参看dump-product 和 dump-products 调用来做后续的客制化改写变量值处理
//其他细节可参考 http://baohaojun.github.io/blog/2012/09/17/Android-Product-Makefiles.html
//
include $(BUILD_SYSTEM)/device.mk
//寻找 device vendor 最多4层 '*/$(TARGET_DEVICE)/BoardConfig.mk' ,不能处于软连接下
include $(BUILD_SYSTEM)/definitions.mk
-include $(TOPDIR)vendor/*/build/core/definitions.mk
// 包含顺序较靠后且仅在 vendor目录,可支持软连接,但是此处不掉用不生效,即初始化阶段没有生效的,执行make时才会生效
include $(BUILD_SYSTEM)/Makefile
支持如下单独编译调试命令
make all_modules
make apps_only
make dist_files
make nothing
make showcommands
调试经常使用如下
make dump-products //位于product_config.mk会终止接下来执行
上面这个命令只能用 make 调用,不能用 get_build_var
get_build_var xxx
具体的products在使用这个 get 命令时是获取不到的,原因是默认时并不包含这些东西
如果需要获取指定一款产品,则需要通过调用 dump-product 来做,默认不并提供封装,需要自己写makefile实现
但是有如下变量是已经初始化好的
ALL_PRODUCTS PRODUCTS