谁说我会画板

一．JEDEC概述 JEDEC简介JEDEC 固态技术协会是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里，JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织，JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC 不隶属于任何一个国家或政府实体。 JEDEC的标准制定程序使生产商与供应商齐聚一堂，通过50个委员会和分委员会来完成制定标准的使命，以满足多样化的产业发展与技术需

1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。对于四层板，一般情况下

昨天板子起来以后，发现I2C总线不能正常工作。挂载到I2C总线上的设备出去RTC可以正常工作外，其他都“完蛋”了。于是抓波，发现SCL高电平无法达到3.3V的幅值。起初以为是上拉电阻太大了，于是更换为阻值更小的，但发挥的作用微乎其微，只能勉强上拉到2.3V左右。 紧接着去查电路和PCB设计，这次PCB走线有些绕，整板看上去类似一个“几”字，3.3V的上拉靠近源端一侧。由于各种原因，此次使