自主可控、国内首个:北极雄芯自主研发Chiplet互联接口回片
PBLink接口采用12nm工艺制造,每个D2D单元设计为8路通道,合计能提供高达256Gb/s的传输带宽,还可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求,最少仅需要3层基板进行2D互连。值得一提的是,Chiplet架构是一种将大芯片拆分为小芯片进行生产并集成封装的技术,它能有效提升大算力芯片制造的综合良率,通过芯片复用的选择来提升芯片灵活性。除此之外,PB Link还灵活支持封装内Chiplet-Chiplet互联以及10-15cm的封装外板级Chip-Chip互联,可以根据应用情况选择灵活的互联方式。
原创
2023-09-06 14:06:42 ·
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