自制有源隔离RS232转RS485 RS422
自制有源高速光耦隔离RS232转RS485 RS422的电路图
混合信号电路板的设计准则
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应,例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和回铃反射现象。
有关模拟地和数字地分割的介绍
混合信号PCB设计是一个复杂的过程,设计过程要注意以下几点:
1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。 2.合适的元器件布局。 3.A/D转换器跨分区放置。 4.不要对地进行分割。在电路板的模拟部分和数字部分下面敷设统一地。 5.在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线。 6.在电路板的所有层中,模拟信号只能在电路板的模拟部分布线。 7.实现模拟和数字电源分割。 8.布线不能跨越分割电源面之间的间隙。 9.必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上。 10.分析返回地电流实际流过的路径和方式。 11.采用正确的布线规则
PCB设计中光学定位符号Mark点设计规范
要布设光学定位符号的场合:
光学定位基准符号的设计成∮1MM(40MIL)的圆形图形,一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1MM(40MIL)的无阻旱区,也不允许有任何字符。
1. 在有贴片元件的PCB板上,必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号(MARK点),以对PCB板整板定位,对于拼板,每块小板上对角处至少有两个。
2. 引线中心距≤0。5MM(20MIL)的QFP以及中心距≤0。8MM(30MIL)的BGA等器件,应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号,以便对其精确定位。如果是上面几个器件比较靠近(≤1。00MM)可以把它看作一个整体,在其对角位置设计两个光学定位基准符号。
3.如果是双面都有贴片元件,则每一面都应该有光学定位基准符号。
STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践_清晰版
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模/数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
参考文献
IAR_EWARM嵌入式系统编程与实践.part1
本书以瑞典IAR 公司最新推出的v4.30A版本IAR Embedded Workbench for ARM为核心,详细介绍了IAR嵌入式C编译器和集成开发环境的使用方法,给出了Philips、Atmel、ST等世界著名半导体公司的多种ARM核嵌入式处理器编程实例;分析了与具体处理器架构相关的软件技术要点,详细介绍了应用程序设计和调试过程,以便于读者快速掌握集成开发环境和嵌入式C编译器的使用方法。本书附光盘一张,内含EWARM学习版软件及其使用的动画演示、开发板原理图、ADS代码移植技术白皮书、书中全部程序范例以及IAR公司提供的v4.30A版本全功能评估软件包。本书适合于从事ARM核嵌入式系
IAR_EWARM嵌入式系统编程与实践.part2
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第1章 IAR Embedded Workbench嵌入式开发工具简介
第2章 快速入门
第3章 ARM处理器编程基础
第4章 IAR Embedded Workbench集成开发环境
第5章 应用程序仿真调
第6章 IAR ARM C/C++编译器
第7章 ARM嵌入式系统应用编程实例
附录A IAR Embedded Workbench设备支持列表
附录B 关于随书配套光盘和J-Link仿真器
参考文献
IAR_EWARM嵌入式系统编程与实践.part3
本书以瑞典IAR 公司最新推出的v4.30A版本IAR Embedded Workbench for ARM为核心,详细介绍了IAR嵌入式C编译器和集成开发环境的使用方法,给出了Philips、Atmel、ST等世界著名半导体公司的多种ARM核嵌入式处理器编程实例;分析了与具体处理器架构相关的软件技术要点,详细介绍了应用程序设计和调试过程,以便于读者快速掌握集成开发环境和嵌入式C编译器的使用方法。本书附光盘一张,内含EWARM学习版软件及其使用的动画演示、开发板原理图、ADS代码移植技术白皮书、书中全部程序范例以及IAR公司提供的v4.30A版本全功能评估软件包。本书适合于从事ARM核嵌入式系
客运专线铁路信号产品暂行技术条件 电加热道岔融雪系统
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电加热道岔融雪系统暂行技术条件
铁道部标准 TBT1528 铁路信号电源屏
TB/T 1528《铁路信号电源屏》分为7个部分:
— 第1部分:总则;
— 第 2部分:试验方法;
— 第3部分:继电联锁信号电源屏;
— 第4部分:计算机联锁信号电源屏;
— 第5部分:驼峰信号电源屏;
— 第6部分:区间信号电源屏;
— 第7部分:25 Hz信号电源屏。
基于EMTDC 的三相变压器励磁涌流和内部故障仿真.pdf
摘要:对变压器励磁涌流和内部故障电流的有效仿真是研
究变压器保护的基础。本文在分析电磁暂态仿真软件
EMTDC( Electro-Magnetic Transient in DC System)中变压
器模型的基础上,构建模型对变压器励磁涌流和内部故障电
流进行了仿真,并对仿真结果进行了间断角和二次谐波含量
分析。结果表明,利用EMTDC 能够根据不同的条件和要求
有效地实现变压器励磁涌流和内部故障电流的仿真。
AD590智能体温计
本智能体温计采用AT89S52 作为核心器件实现对系统的自动控制,采用双单片机串
行处理结构。外界温度经AD590 集成温度传感器采集,温度变化转换为线性电压信号,再
经由OP07 构成高精度低温漂的放大电路处理后,作为ADC0809 的模拟输入信号,由
ADC0809 完成A/D 转换,得到8 位的数字信号送入单片机1(AT89S52)。单片机1 将采
集到温度值在LED 数码管上显示出来,也通过串口通信将温度信号传到单片2(AT89S52)。
此外温度预制,报警电路模块功能也由单片机1 完成。单片机2 完成温度值的语音播放功能。
通过系统的设计与实现说明本设计方案切实可以,能够完成题目所要求的基本功能部分,并
留有相应的接口,为完成扩展功能打下基础。
基于AT89S52 的实用环境监测仪设计
摘 要:随着生活水平的提高,人们对生活环境的关心越来越多。本文基于此设计了该
款环境监测仪,它可以对环境中的光照,温度和湿度等主要因素做出监测。采用ATMEL
公司的AT89S52 做为主控芯片,光照强度通过光敏电阻调节指示灯的方式给出人性化的
提示;对温度的检测采用数字式温度传感器DS18B20,准确的给出当前的温度值;而湿
度传感器HS1101 与555 电路的搭配可以测出当前环境的湿度;以上结果都通过1602 液
晶显示呈现给用户。整个设计总体上具有很高的灵敏度、准确性和良好的性价比,具有
广泛的应用前景。
一种便携式多参数环境监测仪的设计
介绍一种基于MSP430系列超低功耗单片机的多参数环境监测仪,详细阐明了环境参数传感器的选取、监测仪软硬件的设计与实现方法。该仪器充分利用MSP430单片机自身资源,具有小型便携、高性能、低功耗、可编程等优点,可广泛应用于诸多领域的环境参数监测与保护。
绝缘电线电缆和母线载流量速查表
绝缘电线电缆和母线的负荷能力(载流量)速查表
Keil_c51_v802破解版.part1.rar
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2.第一次运行请先进入file->License Management弹出窗口下输入注册码,
注册码由Keil_lic_v2.exe生成,选择V2选项,生成后复制LIC0内容到keil
弹出窗口的New License ID Code中然后点击Add LIC,注意看看注册后的使
用期限,如果太短可以用注册机重新生成,一般都可以找到30年左右:-)
3.复制ccKeilVxx.exe文件到c:\keil\c51\bin\下面并运行,以修正0xFD BUG.
至此安装完毕。
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2.将“本地连接”右键“停用”:
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深入浅出ARM7—LPC213x214x
本书全面介绍了以LPC213x/LPC214x两个系列ARM芯片为硬件平台的各种应用开发,详细分析了嵌入式实时操作系统µC/OS-II在ARM7上的移植和应用。主要内容包括:LPC214x与LPC213x相比的新增特性;LPC214x部分功能部件的使用;LPC214x USB设备控制器的固件编程;LPC214x固件程序的应用;µC/OS-II在ARM7上的移植以及移植代码在LPC2100系列芯片上的使用实例;µC/OS-II基础实验;µC/OS-II的中间件;ZLG/USB214x软件包的开发和应用;嵌入式GUI-ZLG/GUI在µC/OS-II上的使用;SD/MMC卡读/写模块在LPC213x/LPC214x上的使用。
本书可以作为高等院校相关专业师生以及从事嵌入式系统应用开发工程师的参考资料,适合于想使用LPC213x/LPC214x和µC/OS-II进行嵌入式开发的初学者,亦非常适合于想使用LPC214x芯片进行USB开发的工程师。
GB_T 19000-2016基础和术语(带目录书签),方便查找条款
GB_T 19000-2016 质量管理体系 基础和术语(带目录书签),方便查找条款
GBT24001-2016正式版(无水印)(带目录书签),方便查找条款
GBT24001-2016 环境管理体系 要求及使用指南 正式版(高清无水印)(带目录书签),方便查找条款
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STM32 固件库(UM0427 rev6)
此固件库版本是rev6,符合最新库STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.1.2
VPC3+C UM103+中文注释
VPC3+C是带处理器接口的PROFIBUS DP从站通讯芯片。它在通讯方面和功耗方面是VPC3+B的增强版。集成的4K字节双口RAM充当VPC3+C和软件/应用层之间的接口。如果使用2K字节,整个内存分为256段,每段8字节。否则4K模式下,段基地址开始于16的倍数。用户可直接寻址,可是内部微音序器MS依靠所谓的基指针寻址RAM。基指针可以定位在内存中段的开始。因此,所有的缓冲器必须位于段的开始。
<学ARM和学单片机一样简单>参考书籍
<学ARM和学单片机一样简单>中的参考书籍,只有封面。
SN65HVD230型CAN总线收发器详解
SN65HVD230是德州仪器公司生产的3.3CAN总线收发器,主要是和带有CAN控制器的TMS320Lx240x系列DSP配套使用,该收发器具有差分收发能力,最高速率可达1Mb/s。广泛用于汽车、工业自动化、UPS控制等领域。
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MSP430系列单片机接口技术及系统设计实例(不缺页)
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自控界主流通信协议Modbus详解
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自控界主流通信协议Modbus详解_范例
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Modbus协议详解
Modicon的各种控制器使用的公共语言被称为 Modbus协议,
该协议定义了控制器能识别和使用的信息结构。 当在 Modbus网络
上进行通讯时,协议能使每一台控制器知道它本身的设备地址,
并识别对它寻址的数据,决定应起作用的类型,取出包含在信息
中的数据和资料等,控制器也可组织回答信息,并使用 Modbus
协议将此信息传送出去。
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数字万用表是电子测量及维修工作中常用的仪表,本书是国内第一部荟萃中外数字万用表电路图的工具书。
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