Intel Lunar lake & Tiger lake 对比

Intel Tiger lake芯片架构和Lunar lake芯片架构 如下所示：

		Tiger lake UP3	Lunar lake	备注
Display	eDP	1.4b HBR3	1.5 HBR3	1.4b:支持 4K 分辨率（3840×2160） 1.5:支持 8K 分辨率（7680×4320）
interface	HDMI	2.0b	2.1	2.0b:4K 2.1:8K
	DP	1.4a	2.1	1.4a:支持 8K 60Hz\30Hz、4K 120Hz\240Hz、2K(2560×1440) 240Hz等显示规格 2.1:支持 8K 120Hz\60Hz 的显示外，还能支持 10K(10240X4320)、16K(15360x8640) 等超高分辨率显示
	TBT4	4个	3个
WLAN	wifi	Wifi 6/6E	Wifi 7 6E	wifi6/6e:ax模 wifi7：be模
BT		BT5.2	BT5.4
Gbe LAN		I219-LM	I219-LM
Camera	MIPI CSI	CSI-2 IPU6se	CSI-2 IPU7	IPU（Image Processing Unit）即图像处理器
memory	DDR	DDR4/LPDDR4	LPDDR5 （Mop）	Lunar Lake 芯片将 16/32GB 的 LPDDR5X RAM 直接集成在封装内(即Mop技术，内存封装)，根据英特尔的说法，这一变化使得数据传输的负载（信号衰减，延迟增加，功耗增加等）降低了大约 40％，即Mop技术使得性能，能效，稳定性增强
PCIE		PCIE4.0X4 PCIE3.0X12	PCIE5.0X4 PCIE4.0X4	3.0：有3组只用于PCIE信号，其他9组都是复用其他信号如USB，sata,LAN等 PCIE3.0:8GT/s PCIE4.0:16GT/s PCIE5.0:32GT/s
USB	USB3	4个	2个
	USB2.0	10个	6个
NPU		无	第四代	Tiger lake：处理复杂AI图形任务相对有限 Lunar lake: GPU 的 AI 算力可达 67TOPS(每秒执行67 万亿次基本运算)，XPU 总 AI 算力 120TOPS （NPU：Neural Processing Unit 神经处理单元）
GPU		Xe架构	8个Xe2核心	Xe2架构图形性能相比前代 Xe 架构提高了 1.5 倍