基于ARM9+Linux2.6.30.4内核mbus总线采集器集中器一体化设备开发

总体思路： 
1、创建一个独立的工作环境。
2、构建一个最小的linux内核，只需要一些跟单板相关的必要驱动，能够正常运行。
3、开发linux程序，实现智能抄表系统功能。
4、后续完善。

       第一步：首先在VMWARE中为我的Fedora10-32虚拟机创建一个单独的磁盘，进入Fedora10系统使用fdisk命令对新的磁盘进行分区和格式化、创建文件系统，使新的磁盘可用。对这个新的sdc磁盘先使用fdisk  /dev/sdc，进入菜单后使用n增加一个新的分区，使用p增加主分区，输入1为分区号，然后选择分区大小，我选择默认大小即将整个磁盘分为一个区sdc1；使用w将分区信息写入磁盘并退出。使用mke2fs为sdc1分区创建ext2文件系统，最后可以用fdisk中的p命令查看下整个磁盘的所有分区。

测试一下看磁盘分区是否可用：

将/dev/sdc1   /mnt/mywork   ext2    defaults     1     1   添加到/etc/fstab中，这样系统启动后/dev/sdc1就自动挂载在/mnt/mywork目录下。

       第二步：构建linux运行系统，包括修改平台输入时钟为12M、NandFlash驱动移植、移植yaffs文件系统、编译BusyBox、构建文件系统、完善串口驱动并且测试了3个串口驱动、网卡移植(DM9000E+TL-WN823N 2.0)、usb驱动移植(两个usb host功能)。加入了3G/4G网络的无线模块，拨号测试成功，条件是在只有一个网络下，后续研究在多网络条件下的使用（即3G/4G pppd拨号网络、wifi无线网络、本地以太网络）。RTC驱动移植，注意在用date -s 设置时间的时候后面的时间应该用双引号包括：

       

最后加入watchdog功能，基本上需要的功能都包括了。在第二步的时候遇到一个问题，就是内核启动检查nand flash的时候报错，说nandflash上有许多坏块，我最开始怀疑是flash坏了，还准备修改分区，将根文件系统放到其他地方，但通过boot烧写根文件系统的时候flash起始地址总是为0x500000，找不到在那个地方修改，折腾了很久。最后我用boot里面的格式化flash命令重新格式化flash，再用备份的boot、zImage、root烧入flash中进行验证，发现又没有问题，我怀疑是不是我自己编译的zImage存在问题，我就clean，再重新完全制作了一个zImage，这次就没有问题了。 出现很多Bad block at 0x0 in erase block from 0x0 will be skipped这样坏块的原因：

出现坏快的原因有很多，需要一项项排除：

1、假坏，记住坏块位置，在boot中scrub一下，擦掉坏块标记，再烧一遍随开发板带的image，看还有没有坏块，位置变了没有。

2、如果坏块和原来一样，检查nand的型号是否正确，对比nand的datasheet和烧写软件的nand参数配置是否一致。

3、如果参数没问题，检查nand的焊接。

4、都没问题，那nand可能是真那么多坏块，当然也可以怀疑驱动本身有问题。 只要好块数量足够，使用是没问题的。

        有一次我的nandflash报大量的坏块，用boot里面的format flash怎么都清除不了坏块，仔细想想也不可能出现这么多坏块塞，后来我是通过补焊nandflash芯片解决坏块问题的，估计是在使用的过程中多次拔插核心板，由外力导致nandflash出现虚焊，用软件擦除怎么都解决不了。

单板调试过程与问题：

问题1、3.3V电源问题，最初我是用S812C33芯片将5V转化为3.3v，看到3.3v电源led灯亮起来了以为就没有什么问题了，就将s3c2440核心板扣到底板上，发现核心板上3.3v的led灯先亮起来然后逐渐变暗，最后完全熄灭，就像掉电了一样，调试串口也没有任何输出。检查了3.3v电源没有和地短路，怎么会出现这种问题，难道是核心板负载过大，消耗的电流过大，将3.3v电压拉垮了。从这个方向出发，先是在S812C33芯片输出端加了个470uf的电容，仍然不行，查询了S812C33芯片输出电流的能力，发现在5v输入的情况下，芯片最大电流输出为50mA；然后换了一个Lm317d2t芯片，最大可输出1.5A的电流，根据公式在可调节端用了一颗R2=1.6K，R1=1K的电阻，输出3.38v电压，这样再扣上核心板后3.3v电压就很稳定了。
问题2、 好了，3.3v电压稳定了，现在问题来了，串口仍然没有输出，偶尔有输出，linux系统加载完后就一点反应都没有了，更多的时候是没有任何输出，从nor flash启动，boot也没有输出，究竟问题在哪里，通过Jlink用J-Flash可以烧写bootload，在烧写过程中遇到PC OF target system has unexpected value after bland checking 这样的问题，如下解决将Delay由0ms修改为2ms：

同时遇到这样的错误： unable to halt arm core failed to connect，解决方法如下：

1）打开J-Link Commander

2）在J-Link>之后输入rx 0 注意0前空格

3）输完之后按下复位键

4）这时显示还不能成功再次执行rx 0

5）点击J-Flash的target->Erase chip，将芯片里面的程序擦除之后即可再此连接下载。

总体来说核心板运行不稳定，怀疑是复位电路不好，s3c2440没能正常复位，接下来准备从复位电路入手看能否解决问题。

这个是正常的复位，用专门的复位芯片产生的，可以看到复位信号在3.3v电源信号后面大约200ms的时间后变为高电平。

这是专门的芯片复位电路。

这个是我用RC电路产生的复位波形，很难达到复位时序的要求。

这是我用的RC复位电路

7月3号，我买的max811复位芯片到手后，我迫不及待的做了一个复位电路，测试复位波形跟标准复位一致，但问题依旧，串口一点输出都没有，一点办法都没有。后来我跟卖开发板的 广州天嵌科技公司 联系 ，天嵌公司的技术支持和客服给了我很有力的支持，我给他们说明情况后，他们建议我将底板上的151引脚即nWAIT信号引脚用10K电阻上啦，由于我的底板没有焊接DM9000芯片，所以这个引脚没有做处理，我上拉后偶尔串口有输出，后面我又仔细检查了核心板通过2.0mm的双排插座到底板的信号联通性，发现核心板上的nWAIT信号跟底板上的nWAIT信号联通性不好，导致在用手按压核心板的时候偶尔有输出更多的时候没有输出。同样由于插座质量引起的连接性问题也发生在串口信号上，即串口只能输出数据，不能通过串口输入。经过几天的煎熬，到7月5号，核心板终于顺利启动起来，也就是说跟我自行设计的底板匹配起来了。

下面来仔细研究下这个nWAIT信号：

可以看出nWAIT是一个输入信号，由外设反馈给处理器的等待信号，请求延长访问周期，控制nWE和nOE作用时间。我在用JLINK调试天嵌的快速启动boot程序的时候发现在访问nandflash的时候进入一个死循环，就是这个死循环导致核心板不能正常启动，#define NF_DETECT_RB() {while(!(rNFSTAT&(1<<2)));}就是在不停地检测RnB的状态：

由于nWAIT信号被拉低导致对nandflash的读写访问始终不能完成，Rnb的状态始终为0，所以系统无任何反应。

今天将三个串口都调通了，一天进步一点离成功就不远了。

问题3、在调试串口的时候遇到一个问题，linux串口在接收的时候将0x0a识别为0x0d，通过查询网络资料后修改了串口设置，增加了options.c_iflag &= ~ (INLCR | IGNCR);这句就可以了。

 Mbus总线终于调试通过了

问题4、在调试RS485接口的时候发现一个设计上的问题，就是将485芯片3082的收发引脚跟max3232的收发连接到一起，两个再共享串口uart1的收发引脚，这两个芯片会相互影响，在使用3082接收数据的时候，3232的rx引脚会将uart1的rx引脚拉高，同样在使用3232接收数据的时候3082的rx引脚也将3232的rx引脚拉高，在设计上应该将两个芯片的连接分开或者使用跳线分开。下图是正确的设计，将两个芯片的连接使用跳线J305分开：

问题5、最近将linux内核源码纳入了svn管理中，因此创建了一个定制的linux源码目录cqznsb_linux2.6.30.4，在此源码目录中创建一个编译输出目录BuildOutput，这样编译过程中产生的中间文件就都在这个目录中了，这样就保持了源代码目录的整洁性，有利于svn进行管理。编译的步骤是先在源码目录中使用make menuconfig配置好内核，将配置好的.config文件拷贝到BuildOutput目录中，就可以在linux源代码目录中使用make O=BuildOutput/ 来进行zImage文件编译。后续如果需要重新配置内核就需要进入到BuildOutput目录中进行make menuconfig；make clean等操作，但在编译的时候需要返回到源码根目录。后面又做了两个脚本文件，makezImage和makeModules，并将BuildOutput中配置好的config文件备份到源码根目录中名字为cqznsb_config。

问题6、在调试nfs文件系统功能的时候，遇到一个问题，当在开发板上使用mount -t nfs 192.168.1.116:/mnt/mywork/root_nfs /mnt/test/命令的时候有错误产生rpcbind: server localhost not responding, timed out，然后使用mount -o nolock -t nfs 192.168.1.116:/mnt/mywork/root_nfs /mnt/test/就可以了。

问题7、在开发板中加入嵌入式ftp服务器（vsftpd）: 

一> 编译 vsftpd 程序
1. 获得源码包：vsftpd-2.3.2.tar.gz
2. 解压，进入源码目录：
#tar xzvf vsftpd-2.3.2.tar.gz
#cd vsftpd-2.3.2
3. 修改 Makefile，指定交叉编译器：
CC = arm-linux-gcc
4. #make
编译时会出现错误，跟 libcap.so 有关
修改 vsf_findlibs.sh:
45-53 行注释掉：
# Look for libcap (capabilities)
#if locate_library /lib/libcap.so.1; then
# echo "/lib/libcap.so.1";
#elif locate_library /lib/libcap.so.2; then
# echo "/lib/libcap.so.2";
#else
# locate_library /usr/lib/libcap.so && echo "-lcap";
# locate_library /lib/libcap.so && echo "-lcap";
#fi
#make
生成 vsftpd 可执行程序，放到根文件系统/usr/sbin 目录下
二> 修改配置文件 vsftpd.conf
需要用到哪一项，就把这一项前面的注释‘#’去掉，这里给出我的配置：
anonymous_enable=YES
no_anon_password=YES
local_enable=YES
write_enable=YES
local_umask=022
anon_upload_enable=YES
anon_mkdir_write_enable=YES
anon_other_write_enable=YES
dirmessage_enable=YES
xferlog_enable=YES
connect_from_port_20=YES
chown_uploads=YES
xferlog_file=/var/log/vsftpd.log
xferlog_std_format=YES
async_abor_enable=YES
ascii_upload_enable=YES
ascii_download_enable=YES
ftpd_banner=Welcome to blah FTP service.
ls_recurse_enable=YES
listen=YES
listen_port=21
把修改后的 vsftpd.conf 文件放到根文件系统的/etc/vsftpd 目录下，否则运行时会出错： 500 OOPS vsftpd: cannot open config
三> 创建必要的帐号、目录
1. 建立 FTP 目录：
因为 ftp 目录不能开启所有权限，所以建一个 pub 目录加上所有权限，用来传输文件
# mkdir -p /var/ftp/pub
程序运行所用到的目录
# mkdir -p /usr/share/empty
2. 改变目录权限
# chown root:root /var/ftp
# chmod 755 /var/ftp
# cd /var/ftp
# chmod 777 pub
3. 添加帐号（如果系统中有，就不用添加）
# useradd nobody
# useradd -d /var/ftp ftp
四> 在开发板上运行 vsftpd
把制作好的文件系统下载到开发板上，在后台运行程序：
# vsftpd /etc/vsftpd/vsftpd.conf&
也可以把它写入启动脚本，vsftpd 后面的参数就是要使用的配置文件。
程序运行后可能出会现错误：
500 OOPS: could not bind listening IPv4 socket
解决方法：
1. 复制 vsftpd 源码目录下的 xinetd.d 文件夹到文件系统/etc 目录下，里面有一个文件 vsftpd，
修改其内容： disable = yes。
2. 可能是已经启动了 vsftpd，端口已被占用，再次启动 vsftpd 就会报错，可以先结束 vsftpd 进程，再启动。

我的集中器采集器设备V2.0版本，如下：

        PCB板子的设计上比V1.0版本要大了点，修正了V1.0板的错误，功能上更加完善，MBus多通道切换电路也调试通过，V2.0PCB板还需要进一步完善的地方，主要是MBUS接口保护和RS485接口保护部分的TVS管（SD101~SD103，SD301~SD303）的封装的焊盘需要加大一点，这样方便焊接；然后是15V转5V的芯片L7805考虑将其平放在PCB板上，因为核心板的电流有200ma左右，通过L7805的电流较大，导致其发热量高（用手触摸的话感觉还是有点烫手），如果可以平铺在PCB板上的话可以通过PCB及时将热量散去，当然这有待进一步确认。

        Mbus多通道切换电路需要做一点改进，控制三极管N501~N503的e级应该连接到地，这样bsp250MOS管 Q501~Q503才能打开，如下图所示。 

连续调试了几天终于将Mbus多通道切换电路完整设计出来了，并在板子上调试通过，正确的电路如下仿真设计：

当S1接到3v的时候，Q6、Q5导通，R9、R10进行分压，通过合理的电阻选择，不管在Q3上是否加载12V调制电压都可以让Q3关闭，当S1接到0v的时候，Q6、Q5关闭，R10、R13的分压可以让Q3在加载和没有加载12V调制电压的时候都导通。而之前的设计存在的一个问题是0v的时候Q3没有导通，在进行电压调制的时候，发送mark的时候加载12v的Q3导通，发送space的时候为0v，Q3截止，在表具端的表现为一个0v到39v变化的方波，想到于表具在不停地重复上电，而不是在27v的基准电压上进行的12v调制的方波。当然也有用继电器的方式设计多Mbus通道。
        下图为v2.1版本，主要将L7805平铺在pcb上，使pcb板散热均匀。在pcb板设计的时候对于发热大的元件，在其下面可以大面积铺铜，用于散热，这样可以提高元件的可靠性。