批量产品生产过程中出现电容漏电问题的跟踪解决

最近几个月公司生产的网络水表在外面使用的过程中经常出现不能通信的情况，而且还出现时而通信时而不通信的情况，并且随着使用时间的拉长，这种情况越来越频繁，故障率成直线上升趋势。经过问题定位，主要是由于配合通信芯片TSS721的电容C102出现漏电的情况，而C102电容就是用于控制通信的，因此错误现象跟故障原因分析比较一致。

如图所示C102和C103为同样的电容，C102漏电的概率比较高，而C103漏电的概率就很小，而且电容耐压值都在100V，从设计上应该是能满足应用要求的。

        再进一步分析，C102电容在通信的时候承受的电压大概40V左右，远高于C103上的3.3V，而且从重要性上来说C102是直接跟通信相关，而C103只是起隔离滤波的作用，即使不要C103或者C103漏电不大，对后端的单片机基本上没有什么影响，所以不通信的故障就表现得更为突出。

        那么问题来了，究竟是什么原因导致C103电容损坏，首先想到的可能是电容本身的质量问题，因此通过采购渠道将问题反馈到源厂家，源厂家通过对坏的电容样本进行分析发现电容有45°角损坏，破坏了电容的IR值，使得IR值变小，导致漏电情况发生，而导致电容损坏的原因是由于受到不当外力或局部板子弯曲过大，使电容受到PCB弯曲带来的外力冲击，当此外力超过MLCC的陶瓷体所能承受的强度时，bending crack就会出现，如图所示：

          
         那么究竟是在生产过程中的那一个环节出现了问题，通过对可能产生bending crack的原因追溯生产环节，再通过跟生产厂家的进一步交流，排除了在贴片过程中由于smt贴片机吸嘴造成的影响。在一时间没有找到根本原因的时候，在电路板设计上做了一下改变，将C102贴片电容换成了抗损坏能力更强的cbb插桩电容。

        后来在电容厂家的帮助下，最终发现电容损坏的生产环节，就是在我们PCB拼板分板的过程中导致的，如下图所示为我们的PCB拼板：

如图中画黑线和箭头所示，由于拼板开的槽不深，因此在分板的时候PCB板的张力导致电容出现bending crack。当然最简单的改进方法就是将黑线出的槽完全打开，这样在分板时电容受到的力就最小了。

 总结：

        通过这个事例，以后再PCB布板的时候，元器件的放置位置尽量不要靠近板的边缘，这也进一步说明了在分析问题时要考虑全面性，对整个产品的生产流程要有一个清晰的了解，而这正是产品经理的职责，产品经理应该是从市场、研发、生产、销售、售后服务全方位管理的角色，而本人也具备了这方面的特点，因此产品经理是我的一个发展方向。