国产封装技术大进步！北极雄芯成功流片两颗处理器

在这个科技日新月异的时代，每一项技术的突破都可能引领行业的变革。

今天，我们要聊的是一个令人振奋的消息——北极雄芯（Polar Bear Tech）成功流片两颗处理器，这不仅是国内封装技术的一大进步，更是国产芯片自主研发能力的重要体现。

 

一：北极雄芯的创新与成就

北极雄芯依托于清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院。

2023年初，北极雄芯发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，成功在国产封装供应链上完成了工艺验证。同年，北极雄芯还发布了基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，为Chiplet独立开发组合大规模量产奠定了基础。

 

二：启明935系列芯粒的突破

北极雄芯的启明935系列芯粒包括“启明935”和AI Chiplet“大熊星座”。

启明935基于多核ARM Cortex-A系列CPU核心，支持PCIe 5.0、LPDDR5，并集成了北极雄芯自主研发的车规级Zeus Gen2 NPU核心，提供AI加速算力。

而“大熊星座”AI Chiplet则基于Zeus Gen2 NPU核心，支持多种计算精度，能够支持多种主流AI框架，实现高效率的AI模型运算。

 

三：面向未来的智能驾驶解决方案

北极雄芯的启明935系列芯粒，特别是HUB Chiplet与AI Chiplet的组合，为智能驾驶领域提供了强大的解决方案。通过灵活搭配组合，可以形成不同算力档次的自动驾驶芯片，满足从辅助自动驾驶到高速NOA、城市NOA、车路协同等不同自动驾驶算力需求。

预计到2025年中，北极雄芯还将交付流片GPU Chiplet，这将进一步丰富其产品线，提供更全面的智能驾驶解决方案。

 

四：国内首个车规级Chiplet产品的认证与未来展望

北极雄芯基于启明935 HUB Chiplet及AI Chiplet异构集成的多颗自动驾驶芯片，已取得SGS、中汽研境内外ISO-26262 ASIL-B车规级双认证，成为国内首个取得车规级认证的产品。

这一认证不仅证明了北极雄芯产品的高标准和高质量，也为其产品的市场推广和应用奠定了坚实的基础。预计到2024年底，北极雄芯将提供核心板交付下游开展适配工作，进一步推动国产封装技术的发展和应用。

 

北极雄芯的成功不仅仅是技术上的突破，更是国产封装技术自信的体现。

随着启明935系列芯粒的流片成功，我们有理由相信，国产芯片将在高性能计算、智能驾驶等领域发挥越来越重要的作用。未来，随着技术的不断进步和创新，北极雄芯有望在全球半导体行业中占据一席之地，为“中国制造”增添新的光彩。