简单直接看懂ASIC芯片设计开发与生产流程

xinpianxiehui

于 2021-07-30 21:20:33 发布

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文章标签： fpga 人工智能

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本文深入浅出地介绍了ASIC（专用集成电路）芯片从设计到生产的全过程，涵盖了规格定义、逻辑设计、布局布线、版图验证、流片制造等关键步骤，帮助读者理解这一复杂而精细的技术领域。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

ASIC专用集成电路是为实现特定要求而定制的芯片。定制的特性有助于提高ASIC的性能功耗比，缺点是电路设计需要定制，相对开发周期长，功能难以扩展。但在功耗、可靠性、集成度等方面都有优势，尤其在要求高性能、低功耗的移动应用端体现明显。谷歌的TPU、寒武纪的GPU、地平线的BPU都属于ASIC芯片。

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