Motorola MVME147S MPU VME 模块

本文详细描述了MVME147SVME模块的技术特性,包括处理器、协处理器、内存、I/O接口、定时器等,并着重介绍了其冷却需求和FCC标准合规性。该模块适用于高密度系统配置,能与其他VME模块协同工作。
摘要由CSDN通过智能技术生成

特点

MVME147S 的功能包括 

MC68030 微处理器 

浮点运算协处理器(MC68882) 

带奇偶校验的共享 DRAM(MVME147SRF 上无奇偶校验) 

四个带 RS-232C 缓冲器的串行端口 

带 DMA 通道的小型计算机系统接口(SCSI)总线接口 

带备用电池的定时钟/日历 

带备用电池的 2K 乘 8 CMOS RAM 

四个 ROM/PROM/EPROM/EPROM 插口(16 位宽) 

VME 总线中断器 

VME 总线系统控制器功能 

VME 总线主接口(兼容 A32/D32、A24/D16) 

VME 总线请求器 

SCON、DUAL、FAIL 和 STATUS 状态指示灯 

复位和中止开关 

Centronics 打印机端口 

两个用于周期性中断的 16 位滴答定时器 

看门狗定时器 

以太网收发器接口(MVME147SRF 除外) 

冷却要求

摩托罗拉 VME 模块经过指定、设计和测试,可在强制空气冷却的情况下,

在 0 摄氏度至 55 摄氏度(32 华氏度至 131 华氏度)的进风温度范围内可靠运行。

温度鉴定在标准的摩托罗拉 VMEsystem 1000 机箱中进行。

25 瓦的负载板插在两个卡槽中,每侧一个,与被测板相邻,以模拟高功率密度系统配置。

在 MVME 卡盒的正下方安装了三个轴流风扇,每个风扇的额定风量为 100 CFM。

在风扇组件和卡盒之间测量进入的气流温度,气流首先遇到被测模块。

测试软件在模块受到环境温度变化时执行。环境温度变化时执行测试软件。

对关键的高功率密度集成电路的外壳温度进行监测,以确保不超过元件供应商的规格要求。

虽然冷却所需的确切气流量取决于环境气温以及电路板和其他热源的类型、数量和位置,

但通常只要有 10 CFM 的气流流过模块,就能达到足够的冷却效果。

在最高环境温度较低的环境中,冷却模块所需的气流较小。

在更有利的散热条件下,增加气流可使模块在高于 55 摄氏度的环境下可靠运行。

需要注意的是,除了空气推动器的额定 CFM 外,还有几个因素决定了流过模块的实际空气量。

符合 FCC 标准

这些 VME 模块 (MVME147S) 在符合 FCC 标准的机箱中进行了测试,符合 A 类设备的要求。

符合 FCC 标准是在以下条件下实现的: 

所有外部 I/O 端口均使用屏蔽电缆

电缆屏蔽通过与导电模块前面板粘接的金属壳连接器连接到接地端

机箱导轨与大地相连

前面板螺钉拧紧

为了将射频辐射降到最低,必须满足上述条件;否则会影响包含模块的设备的 FCC 合格性。

一般说明

MVME147S 是一款双高 VME 模块,最适合在同时使用 P1 和 P2 背板的 32 位 VMEbus 系统中使用。

该模块功能强大,具有大容量板载共享 RAM、串行端口和 Centronics 打印机端口。

模块提供带 DMA 的 SCSI 总线控制器、浮点协处理器、滴答定时器、看门狗定时器、

带备用电池的定时时钟/日历、2KB 的静态 RAM(带备用电池)、四个 ROM 插槽、一个串行接口和一个打印机端口。

此外,MVME147S 还提供带备用电池的 2KB 静态 RAM、四个 ROM 插座和带系统控制器功能的 A32/D32 VMEbus 接口。

MVME147S 可作为 VMEbus 系统的一部分与其他 VME 模块(如 RAM 模块、CPU 模块、图形模块和模拟 I/O 模块)一起运行。

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