显微DIC测量系统用于微小尺寸材料全场应变测量

在元件微小化的背景下，正确评价微尺寸材料和器件的热学、力学性能，成为当前急需解决的难题。

新拓三维显微DIC应变测量系统，光学体式显微镜和数字图像相关技术DIC结合，可用于微小尺寸材料、芯片半导体性能测试，实现高低温环境下的精确DIC分析。

显微DIC测量系统-高低温应变测量

电路元件集成度的提高，芯片的发热功率也随之增加。由于非均匀交变温度场的存在，元件组成部分间热膨胀系数的不同，导致产品内部产生热应力及应力集中问题，这已经成为影响电路可靠性的关键因素。

RF4（PCB基材）和环氧树脂（芯片封装）温度循环测试

显微DIC测量系统-热翘曲测量

芯片封装基板以及顶盖，为芯片主体提供散热、组装等性能帮助，热翘曲度会影响芯片性能及寿命。

JEITA ED-7306–高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法。

JEDEC JESD22-B112 –表面贴装集成电路在高温下的封装翘曲测量。

IPC 9641 – 高温印制板平整度指南

显微DIC测量系统-微小尺寸材料测试

新型材料研发，通常因成本和品控问题，不会大批量生产全部尺度的标准样件。采用试件进行试样测试，结合显微DIC测量系统量，可以进行微尺度试样力学测试，分析其力学特性。

新拓三维显微DIC应变测量系统

新拓三维显微DIC测量系统用于微小尺寸材料原位加载实验中，高放大倍数显微镜，会产生的离面位移，意味着景深很小。系统支持一键式自动精度校正，可有效地控制离面位移对实验结果影响。

显微DIC测量系统与试验机配置方案

新拓三维显微DIC测量系统通过搭配温箱/冷热台，可实现从低温-190°C~高温600°C温度下的测试；搭配原位试验机，可进行微小尺度材料拉伸、压缩、循环等多性能研究；引入双频阻尼隔振系统，具有更小的固有频率和更好的隔振性能。

显微DIC应变测量系统-热学应用

芯片热力学测量

实验背景：芯片断面不同材质温度变化变形及应变测量；

采用光学体式显微镜，结合双目立体视觉，实现三维全场变形测量；分析芯片断面不同材质微观尺度热应变，与理论分析对比,验证材料可靠性；

元器件热变形DIC测量

实验背景：研究测试逆变器上面的电子元器件引脚下某材质基底的涨形情况。

实验过程：逆变器模块安装于散热平台，接通电源上电，温度逐渐升高，达到稳定后持续一段时间，再放电。

由此选取某一点进行Z方向位移分析，可看出升温产生膨胀，恒温保持，降温曲线下降。

芯片热翘曲DIC测试

实验背景：0℃-100℃每间隔25℃不同温度下恒定后测量芯片表面变形翘曲试验。

实验过程：采用光学体式显微镜，结合温控箱等，分析全场变形及翘曲变形，分析变形规律。

显微DIC应变测量系统-力学应用

微观尺度材料拉伸DIC测量

实验背景：材料进行拉伸测试研究其力学性能。

实验过程：钢性材质小试样在原位试验台进行拉伸测试，采用XTDIC-Micro3D显微应变测量系统，完成全场位移应变测量以及材料应力应变曲线测量。

显微dic应变测量-材料拉伸

微观生物力学骨材料变形测量

实验背景：分析骨骼肌肉等材料在载荷状态下的力学性能。

实验过程：测量生物小腿骨加载过程中表面位移场、应变场的变化，有助于仿真材料的测试，模拟以及加工制造。

碳纤维圆棒径向压缩DIC测量

实验背景：研究碳纤维棒在径向加载下的应变和位移变化，碳纤维棒的直径约位5-9mm。

实验过程：采用径向压缩为方式，先用所对应的铝制模具包覆起来，在将其放入合适的夹具中。再由压缩试验机压缩，显微DIC应变测量系统观测铝材和圆棒的变化。