[翻译]ASIC HANDBOOK - 第一章 - ASIC项目的流程

最新推荐文章于 2024-01-28 14:51:53 发布

离场悲剧-FPGA1988

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ASIC HANDBOOK

第一章 - ASIC项目的流程

1.1 介绍

本章将对整个专用集成电路（Application-Specific Intergrated Circuit）ASIC的开发流程做一个概览。基于可行性，它把流程分解成一系列必须执行的项目phase来获取经过完整验证的可以直接生产的silicon。因为本章是作为一个概览，因此，读者可以参考本书后续的详细章节来处理本章中覆盖到的问题。

1.2 流程列表

在ASIC设计流程中，不同的公司或者设计团队，对于同一个步骤可能会在命名上有些许不同。下面列出的这些phase（可能会有些许差别）是大部分被今天的ASIC设计团队所采用的。这些名字或者称谓都是为了描述在这些phase中所要进行的主要活动。尽管如此，在各个phase中，也有许多和主要活动不相关的任务。这些混杂的任务依旧会被说明，因为这些任务在整个phase中都是必不可少的活动。
ASIC项目的主要phase包括以下内容：

顶层（Top-Level）设计
模块设计说明书（Specification）
模块实现（Implementation）
子系统仿真
系统仿真和综合（Synthesis）
布局（Layout）和后端（Backend）
Silicon测试准备
ASIC sign-off
Silicon测试
图 1-1 描述了这些phase的关系：

下面的这些子章节将对这些phase进行更加详细的描述。接下来的说明都会在按照时间顺序来进行，尽管这些phase在某些元素上是有重叠的。最开始的预研，顶层设计以及文档，会对整个项目的成功率有关键影响。因此，允许充足的时间以及适当的资源在初始phase上非常重要，需要避免过快的进入实现阶段。

1.3 预研阶段

这个阶段的输出包括：

项目时标以及资源需求评估
silicon面积评估
产品花费评估
初始的架构设计
风险分析
识别项目目标、可交付性以及里程碑
决定设计路由和工具

通常的任务包括：

初始的架构设计
初始计划和资源评估
风险和花费分析

预研级阶段是项目的初始阶段，它需要研发和市场部分亲密合作。预研工作必须找出一个商务机会，并且列出一些最初的产品架构来满足它。机会可能来源于一个新的市场空间或者降低花费或者增加新的系统特性。通常来说，ASIC项目会将大量功能整合到一颗芯片里面，降低开销和功耗，并且一般会增加性能以及提供一些附加的特性。这是嵌入式SOC的关键特征，它会将整个系统整合到一个芯片上，一般通过重用自身的和引用第三方的IP来实现（知识产权）。