纤亿通浅谈相干光模块的发展趋势

随着单通道传输速率的提高，现代光学通信中的越来越多的应用方案开始使用到相干光传输技术，从过去的骨干网（> 1000km）到城域（100〜1000km）甚至边缘的组网（<100km）。另一方面，在该领域，相干技术也成为了DCIC间互连（DCI）的主流方案（80〜120km）相干光链路的数量将迎来在未来几年内井喷式增长，这些新应用还提出了相干光收发系统也提出了新的要求，推动着相干收发单元从原先和线卡集成方式、MSA模块逐步向独立的、标准化的可插拔光收发模块形式演进。

与用于城域网或数据中心的客户端光模块相比，用于光传输网络的相干光收发器单元通常内置或集成到线路侧单板中，具有端口密度低、体积大、功耗大、非标准设计等问题。长期以来，网络运营商一直希望传输光模块具有与客户端光模块相同或相似的封装，正如熟悉的10g网络可以使用标准SFP + 光模块封装来实现一样。近年来，随着先进的CMOS技术DSP芯片和集成光子技术的进步，具有较小尺寸和较低功耗的可插拔相干封装光模块成为可能。
 

经过多年的发展，标准化和可插拔光模块已经成为光通信线路侧业务传输的必然选择。相干光模块应用于大都市和骨干网络的发展趋势具有以下特点:

－高速化：从100G／200G到400G ， 再向800Gbps速率演进；

－小型化：从100G MSA的封装形态向CFP／CFP2DCO／ACO封装形态转变， 当前又提出了400G OSFP DCO和QSFP－DD DCO等封装标准；

－低功耗化&#