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RSS订阅原创 lay板子是一门手艺，流程hin重要
是一个多层板，TOP层一小块区域内密密麻麻的布了许多芯片，都需要从电源层取电，那就意味着什么？同时，在BOTTOM层同区域内，需要布线，还不少。既然是深刻的教训，显然偶不是这么做的，偶是先在BOTTOM层布好了线，然后在TOP层打孔。不好的流程，经常会把人整破防，lay出的板子可能还很抽象。BOTTOM层布好的线比较多舍不得删，一开始一直在微调，但是要调的线太多，后来实在是搞烦了，只好全部删掉，先打孔再重新布线。好的流程，需要在实操中不断的总结、实践，也需要多学习，借鉴别人的经验。与“手艺”对应的有什么？
2025-07-15 11:54:29
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原创 SO系列封装的footprint的尺寸怎么定？
还有一个重要的值是引脚焊盘的宽度，引脚宽度值是0.25~0.38，即0.315加减0.065，实际绘制的焊盘宽度是0.364，这里需要考虑的一个重要因素是焊盘间距，焊盘间距过小容易造成相邻引脚短路。L[BL]：Body Length，器件长度，默认是器件 0 度方向时，长的那个尺寸，取一位小数。W[BW]：Body Width，器件宽度，默认是器件 0 度方向时，短的那个尺寸，取一位小数。W，即片子除引脚部分的宽度，2.9~3.1，换一个写法就是3.0加减0.1，定为3.0是可以的；
2025-06-11 18:15:23
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原创 MSOP-8和VSSOP-8是一回事吗？
用关键字“MSOP和VSSOP”Bing了一下，阅读了多篇文章，了解了一下SO系列的封装类型及相关标准，感觉就是，各种小封装（T打头的，V打头的，M打头的）没有特别明确的唯一的定义，反正就是小嘛，很小、特别小、迷你小。封装叫什么不重要，重要的是一定要看芯片的DataSheet中封装的具体的尺寸，来校核PcbLib文件。然后，还有一个发现：在立创商城中，OPA2140AIDGKR的封装类型标为MSOP-8，然而点开“数据手册”进入立创EDA后，给出的PCB图的名称又命名为VSSOP-8。
2025-06-05 18:03:10
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原创 封装0603是有什么神仙附体吗？
我仔细观察了几种封装的各个属性，做了一些尝试，始终是同样的结果。真是奇了怪了，0603是有什么神仙附体啊？那么问题来了，为什么这个规则对0603不起作用呢？两个0603靠那么近就不报错呢？不同封装的电阻相邻摆放时，如果距离太近会报错，只有0603封装的除外。在网上查了一下解决办法，说是调整规则限制中的Placement->我试了一下，如果把“最小水平间距”修改为0，确实就不报错了。
2025-05-20 20:59:11
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原创 AD软件中的Update和Import是反向操作
之前以为他俩的功能一样（怎么可能一样呢，一样的话为啥要整两个菜单呢？当时脑子秀逗了吧），然后就乱点，其实是想做Import，但是点了Update，然后SchDoc里的内容就悄咪咪的被改掉了，后来发现它被改掉了，但是百思不得其解为啥被改掉了，最后发现是因为点了Update。Import的功能是把SchDoc中的内容更新到PcbDoc中。Update的功能是把PcbDoc中的内容更新到SchDoc中。对，就是这两个菜单，一个Update，一个Import。这个知识点我是有血泪教训的。
2025-05-20 15:30:02
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原创 没有PcbLib怎么办？
原理图嘛，把有哪些器件，器件之间的电气连接关系画清楚就可以了，器件长什么样（方的还是圆的，宽的还是扁的，大的还是小的）不重要，是在抽象的层面工作。PCB图就不一样了，这是绘制实物，每个器件的封装都不能搞错。立创商城提供的产品足够多，绝大部分的产品也都提供了产品的原理图和PCB图，可以下载下来生成lib文件。第二种办法：根据各器件数据手册的信息，自己画封装。比如说，AD软件还提供了“Footprint Wizard”，大大提高了绘制封装的效率。私以为，抛开设计不谈，仅从画图的角度来说，画原理图比较简单。
2025-05-19 15:57:52
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空空如也
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