WCSP 2015 南京 空间信息网络相关论文

WCSP 2015 南京 空间信息网络相关论文

An Event-Driven Graph-based Min-Cost Delivery Algorithm in Earth Observation DTN Networks
Peng Yuan (Harbin Institute of Technology Shenzhen Graduate School, China) Zhihua Yang (Harbin Institute of Technology, China) Yunhe Li (Zhaoqing University, China) Qinyu Zhang (Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, China)


Novel Routing Algorithms in Space Information Networks Based on Timeliness-aware Data Mining and Time-space Graph
Weigang Hou (Northeastern University, China) Boyi Xian (Northeastern University, China) Qingyang Song (Northeastern University, China) Lei Guo (Northeastern University, China) Weijing Qi (Northeastern University, China) Honglin Zhang (Northeastern University, China)


A Routing Policy Based on Time-varying graph for Predictable Delay Tolerant Networks
Liu Lei (Xidian University, China) Hongyan Li (Xidian University, China)

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WCSP是Wafer Level Chip Scale Package(片上级芯片尺寸封装)的缩写,是一种用于集成电路芯片封装的技术。WCSP的特点是封装尺寸非常小,与芯片的尺寸接近,可以实现更高的集成度和更小的封装尺寸。它是一种在晶圆级别上完成的封装技术,因此也称为3D封装。 WCSP封装技术具有以下优点。首先,由于封装尺寸很小,可以实现更高的芯片集成度。这意味着在相同封装尺寸下,WCSP可以容纳更多的芯片功能,提供更强大的性能。其次,WCSP的封装厚度很薄,可有效降低封装厚度对信号传输的影响,提高信号的稳定性和可靠性。另外,WCSP封装对射频信号的响应非常好,适用于高频应用。此外,WCSP封装还具有与其他封装技术相比更低的封装成本,更好的散热性能等优点。 然而,WCSP封装技术也存在一些挑战。首先,由于封装尺寸非常小,对封装工艺和设备要求非常高,制程难度较大。其次,封装过程中容易出现封装死核问题,即芯片与基板之间出现电性能不稳定的情况。此外,WCSP封装技术对封装材料、环境温度等条件要求较高,也增加了封装工艺的复杂性和成本。 总体而言,WCSP作为一种3D封装技术,在集成度、尺寸和性能方面都具有较大优势。随着集成电路尺寸的不断减小和功能的不断增强,WCSP封装技术在未来将会得到更广泛的应用。
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