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原创 浅谈半导体工艺变革

浅谈半导体工艺变革MOSFET基础  纯净的硅中所有的价电子都参与了成键(下图(a)),里面没有自由电子是很少的,所以是电的不良导体。但它的导电性可以通过在硅晶格中引人称为掺杂剂(dopant)的少量杂质来提高。掺入V族元素的杂质(如As),含五个价电子,它将在晶格中取代一个硅原子,因此它仍然和它周围的四个硅原子形成共价键,但第五个价电子与As原子之间的束缚却很弱,如下图(b) 所示。 室温下的晶格热振动足以使这个电子自由运动, 由此形成一个带正电的As+ 离子和一个自由电子。这个自由电子可以携带电流,

2020-05-24 11:22:28 2810

集成电路设计制造中EDA工具实用教程.pdf

《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章,分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具,分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI,ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用,并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用,辅以典型模拟IC电路的设计实例,以Cadence设计流程中的工具为主,同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程,分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。 第一部分 半导体工艺/半导体器件TCAD仿真工具及使用 第1章 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4 第2章 半导体器件仿真工具MEDICI 第3章 工艺及器件仿真工具ISE-TCAD 第4章 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD 第5章 设计实例--用TCAD软件对ESD器件的设计验证第二部分 模拟集成电路设计工具及使用 第6章 电路仿真工具软件 第7章 设计实例——基准源、噪声、开关电容设计及验证 第8章 版图绘制及VIRTUOSO工具软件 第9章 版图验证与后仿真 第10章 DIVA规则文件的详细说明第三部分 数字集成电路设计工具及使用 第11章 系统级仿真与MATLAB 第12章 数字电路设计与VERILOG 第13章 硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证 第14章 逻辑综合与DESIGN COMPILER 第15章 基于SE软件的布局布线和时序验证 第16章 基于ENCOUNTER软件的布局布线和时序验证 第17章 可测性设计及DFT软件使用 参考文献

2020-05-25

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