如何成为一名合格的硬件工程师

如何成为一名合格的硬件工程师

目的:基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。
1) 基本设计规范
2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导
3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导
4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型
5) 常用总线的基本知识、性能详解
6) 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型
7) Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型
8) 常用器件选型要点与精华
9) FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导
10) VHDL和Verilog HDL介绍
11) 网络基础
12) 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;

二.最流行的EDA工具指导
熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具
1) Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350
2) CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra
3) Altera公司的MAX+PLUS II
4) 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;
5) XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一. 硬件总体设计
掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路
1) 产品需求分析
2) 开发可行性分析
3) 系统方案调研
4) 总体架构,CPU选型,总线类型
5) 数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比;
6) 总体硬件结构设计及应注意的问题;
7) 通信接口类型选择
8) 任务分解
9) 最小系统设计;
10) PCI总线知识与规范;
11) 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误;
12) 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?
13) 项目案例:中、低端路由器等
二. 硬件原理图设计技术
目的:通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。
1) 电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华;
2) Intel公司PC主板的原理图设计精髓
3) 网络处理器的原理设计经验与精华;
4) 总线结构原理设计经验与精华;
5) 内存系统原理设计经验与精华;
6) 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;
7) 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;
8) 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;
9) 晶振与时钟系统原理设计经验与精华;
10) PCI总线的原理图设计经验与精华;
11) 项目案例:中、低端路由器等
三.硬件PCB图设计
目的:通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师
1) 高速CPU板PCB设计经验与精华;
2) 普通PCB的设计要点与精华
3) MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华
4) Intel公司PC主板的PCB设计精华
5) PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华;
6) 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程;
7) PCB设计中生产、加工工艺的相关要求;
8) 高速PCB设计中的传输线问题;
9) 电信与数据通信领域主流CPU(PowerPC系列)的PCB设计经验与精华;
10) 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华;
11) 网络处理器的PCB设计经验与精华;
12) PCB步线的拓扑结构极其重要性;
13) PCI步线的PCB设计经验与精华;
14) SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB设计经验与精华;
15) 项目案例:中端路由器PCB设计

四.硬件调试
目的:以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点
1) 硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题?
2) 大量调试经验的传授;
3) 如何加速硬件调试过程
4) 如何迅速解决硬件调试问题
5) DATACOM终端设备的CE测试要求

五.软硬件联合调试
1) 如何判别是软件的错?
2) 如何与软件进行联合调试?
3) 大量的联合调试经验的传授;
目的:明确职业发展的方向与定位,真正理解大企业对人才的要求,明确个人在职业技能方面努力的方向。
1) 职业生涯咨询与指导
2) 如何成为优秀的硬件开发工程师并获取高薪与高职?
3) 硬件工程师的困境与出路
4) 优秀的硬件工程师的标准

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第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11§3.3.1 项目立项流程: 11§3.3.2 项目实施管理流程: 12§3.3.3 软件开发流程: 12§3.3.4 系统测试工作流程: 12§3.3.5 中试接口流程 12§3.3.6 内部验收流程 13第三章 硬件EMC设计规范 13第一节 CAD辅助设计 14第二节 可编程器件的使用 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26§3.2.5 VHDL语音 33第三节 常用的接口及总线设计 42§3.3.1 接口标准: 42§3.3.2 串口设计: 43§3.3.3 并口设计及总线设计: 44§3.3.4 RS-232接口总线 44§3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45§3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47第四节 单板硬件设计指南 48§3.4.1 电源滤波: 48§3.4.2 带电插拔座: 48§3.4.3 上下拉电阻: 49§3.4.4 ID的标准电路 49§3.4.5 高速时钟线设计 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51§3.4.7 复位电路 51§3.4.8 Watchdog电路 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53第五节 逻辑电平设计与转换 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66第六节 母板设计指南 67§3.6.1 公司常用母板简介 67§3.6.2 高速传线理论与设计 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79第七节 单板软件开发 81§3.7.1 常用CPU介绍 81§3.7.2 开发环境 82§3.7.3 单板软件调试 82§3.7.4 编程规范 82第八节 硬件整体设计 88§3.8.1 接地设计 88§3.8.2 电源设计 91第九节 时钟、同步与时钟分配 95§3.9.1 时钟信号的作用 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102第十节 DSP技术 108§3.10.1 DSP概述 108§3.10.2 DSP的特点与应用 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114第四章 常用通信协议及标准 120第一节 国际标准化组织 120§4.1.1 ISO 120§4.1.2 CCITT及ITU-T 121§4.1.3 IEEE 121§4.1.4 ETSI 121§4.1.5 ANSI 122§4.1.6 TIA/EIA 122§4.1.7 Bellcore 122第二节 硬件开发常用通信标准 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122§4.2.2 CCITT G系列建议 123§4.2.3 I系列标准 125§4.2.4 V系列标准 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128§4.2.5 CCITT X系列建议 130参考文献 132第五章 物料选型与申购 132第一节 物料选型的基本原则 132第二节 IC的选型 134第三节 阻容器件的选型 137第四节 光器件的选用 141第五节 物料申购流程 144第六节 接触供应商须知 145第七节 MRPII及BOM基础和使用 146

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