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RSS订阅原创 成都竟然有这么多芯片公司！
将智能、可靠和低碳环保理念始终贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程，立足中国应用市场，紧跟工业控制、车载、智能硬件、IOT、消费电子等应用领域的发展趋势，深入了解客户需求，精准定义芯片规格，快速推出新品，为客户提供具有竞争力的产品和服务，领引市场。奕斯伟计算技术股份有限公司是一家以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案提供商，围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等芯片及解决方案。
2024-02-26 14:38:25
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原创 万众一心 · 喜赢未来，2023宇凡微年会暨阳朔之旅
他表示，在宇凡微整个过程中的经过了一些挫折和坎坷，发现在每一次的管理推进过程中，光靠我一个人的力量的话，确实会遇到一些瓶颈，在后续管理过程中成功把大家团聚在一起参与，积极的参与，这是我最欣慰的，也是我看到的希望。他表示，我们自己和公司是两个相互的，公司能为你们做什么，反过来你能为公司做什么，这点我就希望大家不管是什么职位的人都要想一想，我始终认为没有解决问题是没有价值的，解决问题才是有价值，所以像黄总说的，我们要做一个爱学习的人。每次活动抽奖，都是最激动人心的时刻，宇凡微为家人们准备了丰富又实用的礼物，
2024-02-24 17:52:19
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原创 疯狂内卷下，2024射频芯片看这篇
2024年，为提升国内芯片企业在全球范围的影响力，促进和记录国内芯片的技术、市场应用进程，特别策划射频芯片产品领域进行调研。1移动智能终端设备领域移动智能终端包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，因智能手机具有在无线环境下复杂的通信应用功…
2024-02-24 17:34:15
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原创 2024年这些半导体行业告诉我，投资迎来高光
未来虽充满不确定性，但行业趋势可循。2024年半导体行业将有哪些新变化、新趋势、新机会呢？AI赋能和终端创新有望推动电子板块进入景气的上升通道。智能手机、服务器、汽车、个人电脑和AI市场值得关注。
2024-02-24 16:40:52
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原创 长沙竟然有这么多芯片公司！
湖南融创微电子有限公司产品涵盖高可靠储存类器件、微控制器、数模混合类芯片系列，同时为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案，是集科研、设计、服务及销售为一体的高新技术企业。长沙景嘉微电子是国内为数不多成功自主研发国产化图形处理芯片（GPU）并产业化的企业，产品涵盖集成电路设计、图形图像处理、计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向。飞腾公司的总部设在天津，在长沙、成都、广州和北京设有子公司，在深圳、南京、西安、银川、沈阳、海口等地设有办事处。
2024-01-03 18:29:04
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原创 一文读懂芯片封装基（载）板有哪些类型？
封装基板是用于建立IC与PCB之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用的PCB基材。它的发展与PCB技术息息相关，也在高密度封装形式中扮演关键角色。封装基板在电子封装工程中具有重要作用，涉及薄厚膜技术、微互连技术、基板技术、封接与封装技...
2024-01-03 17:51:11
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原创 合封芯片开发就找宇凡微，提供合封芯片技术支持与资讯
本文将深入剖析宇凡微在合封芯片开发方面的实力与优势，包括技术创新力、产品多样性、项目经验和技术支持体系。宇凡微注重技术创新和研发投入，拥有先进的制程技术和专业的设计团队，为国内外众多客户提供可靠的解决方案。
2023-12-12 17:02:26
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原创 宇凡微合封芯片技术，长期专注合封芯片领域
本文将深入剖析合封芯片技术，探讨专业公司在该领域的深耕情况。合封芯片具有高度集成、低功耗和更小体积等优势，在遥控通信、消费电子、智能家居等领域应用广泛。
2023-12-12 16:11:03
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原创 专业的合封芯片企业，合封芯片的赋能者——宇凡微
高度定制化：宇凡微为客户提供高度定制化的合封芯片解决方案，以满足不同客户和不同应用场景的需求。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能模块集成在一个封装内的芯片技术，从而形成一个系统或者子系统，以实现更复杂、更高效的任务。提供多元化的芯片选择：宇凡微致力于研发新一代合封芯片技术，以满足不断变化的市场需求。通过提供高度定制化的合封芯片解决方案以及持续创新和品质保证等方面的优势，宇凡微已成为合封芯片领域的赋能者。在这篇文章中，我们将深入了解一家专业的合封芯片企业——宇凡微，探讨其如何通过合封芯片技术赋能各行各业。
2023-12-08 16:45:10
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原创 什么是合封芯片工艺，合封芯片工艺工作原理、应用场景、技术要点
合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:38:04
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原创 什么是氮化镓合封芯片科普，氮化镓合封芯片的应用范围和优点
氮化镓功率器和氮化镓合封芯片在快充市场和移动设备市场得到广泛应用。氮化镓具有高电子迁移率和稳定性，适用于高温、高压和高功率条件。氮化镓合封芯片是一种高度集成的电力电子器件，将主控MUC、反激控制器、氮化镓驱动器和氮化镓开关管整合到一个...
2023-11-24 16:51:01
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原创 合封芯片未来趋势如何？合封优势能否体现？
合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子元器件、模块封装在一起的定制化芯片，具有更高的集成度、更小的体积、更快的处理速度、更高的数据传输效率和更高的稳定性。随着电子产品需要更多的功能和客户的交互性，合封芯片成为市场上更具市场需求性和兼...
2023-11-24 10:00:00
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原创 SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片主要区别！合封和sip一样吗？
合封芯片则是一种将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，从而形成一个系统或者子系统，以实现更复杂、更高效的任务。而合封芯片和SOC芯片的主要区别：SOC芯片是芯片本身一体设计，一体制造，而合封芯片根据现成芯片、电子元器件和模块进行二次集成在一个芯片中。合封芯片技术广泛应用于家居电子、高密度集成线路板、物联网设备等领域，合封芯片成为了一种后期理想的封装解决方案，实现更复杂、更高效的任务。SOC芯片则是一种通过将不同的功能模块如处理器、存储器和接口等集成在一个芯片内，实现更高效的系统级集成。
2023-11-23 19:23:53
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原创 SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗？都是合封芯片技术？
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:05:27
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原创 2.4G射频合封芯片，合封技术真的是在为客户买单
原来是两个芯片，现在变成一个，采购方便了，贴片成本降低(只需一个贴片)，pcb面积也减少了，工程设计成本降低，整体节省20%左右的成本，芯片之间的连接线也不需要了，客户开发2.4G技术后夸张的形容，小时候没有的遥控汽车，而现在触手可得，可过了那个年纪也能用上同样"高级"的智能家居。科技从来都是为了让我们的生活更加的简单、舒适，而智能家居的智能，体现在如何更更更方便的使用我需要控制的家居。现在很多家具选择蓝牙，蓝牙可以穿墙啊，但有一对一设备配对的时间人都走过去关好了，还要避免不同设备的干扰。
2023-11-17 09:45:00
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原创 合封芯片龙头企业，宇凡微合封芯片获奖融合创新MCU芯片奖
有合封芯片系列，如2.4G、433M遥控合封芯图片片等，同时代理代理九齐8位MCU、普冉32位MCU，依客户之所需，急客户之所急。宇凡微的芯片产品还针对不同应用场景进行多样的推荐，深耕于智能家居、智能穿戴、遥控玩具等等领域，产品满满的科技感获得广大客户的认可。例如Y62G包含MCU主控和2.4G射频芯片，采用高端的合封技术，广泛用于无人机，遥控玩具，RGB灯类市场等等。，可根据客户需求进行封装，例如：sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。宇凡微芯片产品之丰富，在市场上。
2023-11-16 17:18:09
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原创 合封芯片越来越多人使用，合封芯片与SOC的区别
例如，在智能手机和平板电脑中，SOC可以将处理器、存储器、图形处理器等所有必要的组件集成在一起，实现更快的处理速度和更低的功耗。而soc芯片集成度更高，通常应用在对于体积和性能都要求很苛刻的设备上，如手机、平板等，节省的面积意味着能放下更多的功能模块。合封芯片和soc芯片在应用上也区别很大，合封芯片在中低端消费级市场很常见，例如电风扇、遥控汽车、加湿器等常见的小家电。合封芯片：由于多个芯片共享一些共同的功能模块，以及更紧密的集成方式，合封芯片可以降低整个系统的功耗。
2023-11-16 10:30:00
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原创 合封芯片科普，合封技术的实用性
合封技术是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术，具有更高的集成度和更小的体积，可降低电子设备的功耗、提高性能并简化设计。合封芯片的基本形式是将两个或多个芯片封装在一起，这些芯片模块可以是相同类型的，也可以是不同类型的。
2023-11-15 17:34:14
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原创 宇凡微荣膺“2023年度创新MCU芯片奖”，专注一件事并做到极致
芯片类型的消费者通常对产品更为依赖，忠诚度也更高，但相对应的，也需要品牌花费更多的时间去与消费者进行更深入的沟通，才能引导消费者转化留下实现转化，成为品牌的“圈里人”。有合封芯片系列，如2.4G、433M遥控合封芯图片片等，同时代理代理九齐8位MCU、普冉32位MCU，依客户之所需，急客户之所急。例如Y62G包含MCU主控和2.4G射频芯片，采用高端的合封技术，广泛用于无人机，遥控玩具，RGB灯类市场等等。一些传统的封装方式可随着产品更迭，选择合适的封装类型可以让成本更低，和板子的兼容性更好。
2023-11-10 15:45:00
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原创 拒绝一次性芯片，新技术：无线升级芯片
这款2.4G射频芯片可以实现无线烧录和空中升级，方便快捷且兼容性强。用户仅需少量boot程序即可实现OTA功能，且可以选择广播模式和交互模式实现批量升级或单个升级。广播模式可以实现批量固件更新，而交互模式支持一对一升级，成功率更高。
2023-11-07 17:21:05
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原创 芯片无线升级，给产品和芯片买个保险
产品经理宇凡微发现，2.4G射频芯片不仅实现无线烧录、空中升级等功能，还可通过少量boot程序实现OTA功能。2.4G无线升级芯片技术YG350配合MCU可实现双向更新，并支持广播模式和交互模式。
2023-11-07 16:49:06
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原创 苹果手机的警示！电子产品无线升级=救命的机会
手机系统更新频繁，但其他家居电子产品基本无更新功能。宇凡微推荐采用IIC通信、占用IO少的2.4g射频芯片，实现McuOta无线升级产品，提高便捷性和兼容性。2.4G芯片不仅是升级的特点，还可实现遥控功能。宇凡微提供规格书和样品，支持定制开发。
2023-11-07 16:32:43
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原创 升级版运算放大器应用电路（二）
网友分享了一些经典运算放大电路，包括仪器放大电路、简单的比较器电路、迟滞比较器和过零比较器。这些电路分别适用于小信号的放大、传感器信号的放大、微弱的电压差引起的输出翻转和输出饱和等情况。其中，迟滞比较器通过增加一个电阻R2实现迟滞效果。
2023-10-31 18:05:27
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原创 怎么样把握单片机的实际应用？说几句大实话
基础的单片机体系架构包括中央处理器（CPU）、存储单元、I/O端口或输入/输出端口、系统总线、定时器/计数器、串行端口、中断处理器、ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器）等部分，需要了解各个模块的工作原理和功能。现在市场竞争激烈，智能手机市场已经趋于饱和，各大厂商都在寻求新的增长点，小米不同于其他厂商，尤其小米的庞大的智能生态链，未来要加入的汽车，完成人、车、家的全生态，因此自研系统就非常有必要。是单片机的重要特性之一，需要学习中断的概念、种类、优先级和编程方法。关注我，每天一个小知识。
2023-10-31 17:08:40
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原创 模拟输入信号保护方法，确保数据准确性和系统稳定性
本文将介绍几种模拟输入信号的保护方法，包括电源钳位保护、TVS管保护方法、三极管保护方法和JFET保护方法。这些方法中，电源钳位保护存在可靠性问题，TVS管保护能有效改变输入电压过高也不会损坏运放，但存在漏电流问题，三极管保护也没有很...
2023-10-26 00:30:38
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原创 玩转45个单片机经典电路，掌握电子技术核心
本文介绍了45个经典的单片机电路，包括EEPROM、LCD1602电路、数码管、RS485、红外开关等，对其工作原理和设计要点进行详细解析，帮助读者深入了解单片机的应用和设计方法。
2023-10-26 00:17:06
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原创 MOS管特性及其几种常用驱动电路详解，电子工程师手把手教你
MOS管是一种电压控制型半导体元件，具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好等优点。工作原理基于半导体材料的能带理论，通过调节栅极电压来控制沟道的导通和截止。在MOS管的电路符号中，G代表栅极，D代表漏极，S代表源极。
2023-10-25 23:52:21
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原创 真实感受：是智能家居在选择合适的技术！
智能家居的智能体现在如何更方便地使用控制家居。例如，2.4G射频技术让遥控器更为有用，不受距离和干扰的限制，实现穿越障碍物继续传播，让2.4G芯片支持无线升级和低功耗易开发，同时提供便捷性和多样性。
2023-10-22 17:24:23
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原创 10种常用基础模块电路，电子控制不再是难题！
以下是10个最具实用性和普遍性的电子控制模块电路图，让你轻松掌握电子控制核心技术。这些电路图简单易懂，具有趣味性，包括RS232通讯电路、三极管串口通讯电路、单路RS232通讯电路、USB转RS232通讯电路、SP706S复位电路、S...
2023-10-22 16:38:14
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原创 PCB板子上一坨黢黑的可不简单，你知道吗？
但是它的缺点也非常明显，普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的，就是芯片管脚和焊接盘都在外面，坏了方便更换，但有些厂家却选择了邦定封装的方式，管脚甚至整个芯片都被黑胶覆盖了，没法重新焊接维修，坏了就只能整个扔掉了。它是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接，是裸芯片贴装技术之一，用环氧树脂将芯片贴装在HDI PCB印刷电路板上面，形状一般为圆形，颜色为黑色。有些电路板上我们会看到这么一坨黑色的东西，其实这是一种封装工艺，我们称之为软封装，也叫。
2023-10-11 17:46:39
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原创 单片机外围电路设计常出现的问题
单片机外围电路设计需要注意的点有很多，包括单片机上拉电阻的选择、按键抖动及消除、三极管起到开关作用和电平转换的作用，以及电流电压驱动问题。其中，消除方法有两种：软件除抖和硬件除抖。
2023-10-10 15:44:34
362
原创 必备的常见芯片封装
工程师回答网友关于芯片封装的疑问，表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封装和脚位。
2023-10-08 16:13:21
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原创 现在玩51单片机，这也太LOW了？
51单片机被广泛应用于智能家居、物联网、智能安防等领域，学习51单片机可以让我们更好地了解这些领域的技术和应用。可靠性高：51单片机经过长时间的发展和广泛应用，具有较高的稳定性和可靠性，被广泛应用于各种工业控制和嵌入式系统。提高实践能力：通过学习51单片机，可以掌握硬件接口的连接、程序的编写和调试等技能，提高自己的实践能力。
2023-10-07 16:06:34
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原创 十五个经典运算放大器应用电路
关注我，每天了解一个电子行业小知识。如果您需要开发方案或定制2.4G合封芯片，有技术支持，直接访问联系宇凡微（wx和电话：13530680751）领样品。发明运算放大器的人真是个天才吗？组成的电路五花八门，眼花缭乱！10、RC桥式正弦振荡电路；12、方波和三角波发生电路；1、反相比例运算电路；2、同相比例运算电路；4、反相求和运算电路；5、同相求和运算电路；13、一般单限比较器；11、方波发生电路；
2023-09-28 17:33:48
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原创 你听说过推挽电路吗？避免交越失真
推挽电路就是用两个三级管或者场效应管构成的放大电路，这个电路的特点就是输出电阻小，能够驱动大的负载，从而能够使得单片机管脚直接驱动发光二极管、蜂鸣器。但是这种结构的电路存在一个问题，那就是由于三极管PN结的交替特性，当波形为0或者波形与X轴交接的地方，会存在交越失真的现象。当输入信号为高电平的时候，Q3导通，Q4截止，电流经过正电源，从上往下通过，提供电流给负载，我们称之为推。当输入信号为低电平的时候，Q3截止，Q4导通，电流经过地流向负载，最后经过Q4流向负电源，我们称之为挽。关注我了解更多小知识。
2023-09-27 14:39:48
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原创 单片机内部为什么没有晶振？
很多人说单片机内部不是有时钟吗，为什么不把外部晶振也做到单片机里面去，其实单片机内部确实有时钟，但那是由RC震荡电路构成的时钟，其误差非常大，受温度影响非常明显。芯片体积小，晶振体积相对较大，早期工艺不成熟，做在一起难度大。而外部晶振和单片机内部RC振荡电路完全不同，晶振是由石英材料制作而成，误差相对较小。虽然现在可以封装在一起，但芯片工作的时候温度也会上升，从而影响晶振的准确性。第一个、芯片和晶振的材料不同，芯片的材料是硅，而金振的材料是石英。单片机内部是有时钟的，你说的是外部晶振吧？
2023-09-26 20:08:54
236
原创 必要的电子元器件，元器件的作用
同时，电阻也能限制电流的大小，从而保护电路中的其他元件不受电流过大的损害。（4）晶体管的作用：类似于开关的作用，主要是放大和开关。（2）电容的作用：类似于电池的作用，主要是滤波和储能。（3）电感的作用：类似于半个弹簧的作用，主要是滤波和储能。无论是手机、电脑还是各种智能设备，它们都是由成千上万的电子元器件组成的，我们将介绍一些常见的电子元器件以及它们在电子产品中的作用。合封单片机：合封单片机是一种将CPU和其他主要组件封装在一起的微控制器，具有体积小、集成度高、稳定性好的优点。
2023-09-25 16:35:50
152
G350 2.4G射频芯片中文数据手册
2023-07-12
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