随着AI应用的落地,FPGA的市场将逐渐转移到多核SOC+专用领域SDK套件

先看两条新闻

新闻1:16核1美刀的ai芯片

https://www.eefocus.com/mcu-dsp/461690?utm_source=newsletter&utm_medium=email&utm_campaign=feb_new_product

XMOS推出了Xcore.ai处理器,单个设备中提供高性能AI,DSP,控制和IO

Xcore.ai 芯片可提供 3200 MIPS,51.2 GMACC 和 1600 MFLOPS。它具有 1 MB 的 SRAM 以及一个用于扩展的低功耗 DDR 接口。

新闻2:AMD推出桌面端64核128线程CPU

https://www.eefocus.com/mcu-dsp/461816?utm_source=newsletter&utm_medium=email&utm_campaign=feb_new_product

YY一下,以后码农一边编译超大系统,一边又可以开200个虚拟机做游戏代练啊挖矿啊啥的,老板来了还能一键秒切Q_Q,完全不拖泥带水(Tony with water)的,艾玛跑题了

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随着IC制造单位晶体管成本的降低,以及高密度、低功耗、市场规模优势。越来越多依赖FPGA的设计将落地到SOC,甚至通用MCU

  1.     去年大火的跨平台MCU,Cortex-M7系列(NXP的IMX RT1052、意法的STM32H750)
  2.     RISC-V在AIoT领域的发力
  3.     刚刚推出的Xcore.ai无疑性能将超过Cortex-M7,甚至最新推出的Cortex-M55。值得一提的是XMOS去年刚刚推出低价高能的远场语音处理IC:XVF3510。

这也是产业渐趋成熟的方向

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