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无铅工艺中的可焊性分析2016-07-14 精益诺自动化 概述:      随着无铅工艺的到来,可焊性,尤其是全新焊接工艺下关键参数的可行性论证令业界关注,本文亟通过可焊性测试的原理做出一系列的测试,将相关可焊性数据及结果做一陈述。测试涉及20种元器件(包括表面贴装和通孔元器件),铜片样本,3种无铅锡膏,5种助焊剂,一些加热器和2种助焊气体,测试结果和传统使用的锡铅

2017-09-06 16:44:19 1252

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手工焊锡通用工艺规程2017-04-04 精益诺自动化1.目的1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方法和检验方法。2.适用范围2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。3.适用人员3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、手工

2017-09-06 16:42:41 2571

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助焊剂各成分作用浅析2016-05-18 精益诺自动化摘要:根据助焊剂的研究现状,文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍,主要阐述了其中活性成分的作用及机理,并对助焊剂性能改进提高的方法及方向进行了归纳和展望。 助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了

2017-09-06 16:40:04 8546

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SMT代工质量管控规范2016-05-23 一、目的:建立電子廠SMT质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项,推动品质稳定及持续提升。二、范围:适用于電子廠SMT贴片焊接生產車間。三、電子廠SMT贴片焊接加工質量管控内容清單:(一)新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相

2017-09-06 16:37:44 6596

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常见PCB表面处理工艺简介2016-07-02 精益诺自动化    表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热

2017-09-06 16:31:52 4083

转载 PCB设计经验「精辟」

PCB设计经验「精辟」2017-04-24 精益诺自动化      说到PCB板,很多朋友会想到它在我们周围随处可见,从一切的家用电器,电脑内的各种配件,到各种数码产品,只要是电子产品几乎都会用到PCB板,那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板,供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并

2017-09-06 16:25:41 1276

转载 超强PCB布局经验谈

对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印制线路板常有这样那样的问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍,笔者曾多年从事

2017-09-06 16:19:42 446

转载 完整看PCB加工过程

完整看PCB加工过程2017-01-20 朱晓明 精益诺自动化    大多数工程师把PCB文件,或者gerber文件发给厂家之后,就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去看看整个生产的过程。今天带你走一遭。看一看完整的过程。第一步,开料     PCB板厂的原材料一般都是1020m

2017-09-06 15:00:04 4031

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PCB表面镀层的种类2016-06-16 现在有许多PCB表面处理工艺,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。图1 线路板表面处理的种类1. 热风整平HASL热风整平又名热风焊料整平HASL (Hot Air Solder Leveled),它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整(吹)平

2017-09-06 14:34:46 4389

转载 PCB布局时去耦电容摆放经验分享

PCB布局时去耦电容摆放经验分享2017-02-22 对于电容的安装,首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容,有最高的谐振频率,去耦半径最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远,最外层放置容值最大的。但是,所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。还有一点

2017-09-06 13:10:06 1381

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