生产工艺

1.红胶工艺

1.1、红胶工艺也是需要用到钢网，红胶本身不导电。

1.2、120度90-120秒，150度60-90秒

1.3、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或z点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。

1.4、（1）节约成本/元器件比较大、间距够宽*

SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。
（2）、元器件比较大、间距够宽
电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。
如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但SMT红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。
SMT生产线耗材（钢网擦拭纸、SMT接料带）、无尘纸 无尘布 防静电服 静电鞋 静电胶皮产品等CELL一电通鲜先生
粘接所需胶量由许多因素所决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南。在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于贴片红胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常进行一定量的调整是完全有必要。

1.5、红胶的固话特性

贴片红胶的特性:

表面安装用理想的红胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。

固化前的特性

对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片红胶都是着色的，通常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片红胶将会影响焊接，故这是不允许的。而如果贴片红胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，以致涂到焊盘上，它们很容易被察觉并进行清除。未固化的贴片红胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片红胶所具有的强度，即将元件暂时固定，从而减少元件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。最后，贴片红胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式，要求贴片红胶要适应各种贴装工艺，又要易于设定对每种元件的施胶量，还要点涂施胶量稳定。

固化特性

固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的粘接强度的时间越短，温度越低，则贴片红胶越好。表面安装用的贴片红胶必须在低温下具有短的固化温度，而在固化之后，就必须有适当的粘接强度，以便在波峰焊时将元件固定住。如果粘接强度太大，则返工困难，相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。贴片红胶的固化温度应避免过高，以防止电路板翘曲和元件损坏。换言之，贴片红胶最好是低于电路板的玻璃转变温度（对于FR-4型基板为120℃）固化。然而，高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受。为了保证有足够高的生产率，要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小（使粘贴元件的应力最小）。

固化后的特性

尽管贴片红胶在波峰焊之后会丧失其作用，但却在随后的制造过程（如清洗和修理返修）中影响部件的可靠性。贴片红胶固化后的重要特性之一是可返修能力，为了保证可返修能力，固化贴片红胶的玻璃转变温度应相当低，一般应在75℃～95℃。在返修期间，元件的温度往往超过了100℃，因为为了熔化锡铅焊料，端接头必须达到高得多的温度（>183℃）。只要固化贴片红胶的玻璃转变温度小于100℃以及贴片红胶的用量不过分多，可返修能力就不成问题。固化后贴片红胶的另一些重要性包括非导电

2.波峰焊工艺

3.锡膏工艺

4.点胶喷漆

4.1喷漆厚度

美型润达反馈已经涂到100mm；