Driver IC 热阻模型概述与计算v

一、热阻的定义及热阻网络模型  

热量传递有三种形式，热传导，热对流和热辐射，芯片在Package内的热量传递主要是以热传导为主。

图1

以图1的QFN模型为例，IC中的die作为热源，上面有芯片最高温度结温TJ, 产生的热量传导至直接和die接触的case top 和PCB board，之后再从case top, PCB board 以热交换，热辐射形式传播至空气；

因此QFN对应的热阻模型可以简化成一个2R网络，四个热阻值，分别是θJC, θCA, θJB, θBA. 如图2；

图2

这里有两个细节：

1. 热阻θ的定义是两点之间的温度差除以对应流经这两点的功率，是一个有实际意义的物理量，θJC,θJB, 通常是由芯片封装决定的，无法改变；θCA, θBA通常是由芯片外围空间大小，空气对流情况，有无散热器，以及PCB layout 决定；

2. 在正常应用中，即芯片在PCB上自然对流情况下，芯片95%以上的热量都是通过PCB板走，即向下传导的功率占总功率的95%以上；

 

 

二、热阻的应用  

 

如图2，根据公式

因此

其中case的温度往往可以通过热电偶或者红外方便测出来，那么知道了结到壳的热阻θJC是否就能直接算出芯片Junction的温度呢？

答案是no，这里有个问题，根据热阻的定义，应用θJC算结温，乘的功率必须是流经case top 方向的功率，但是我们实际应用中无法定量得测出有多少功率从case top 走，又有多少的功率从PCB board走，我们只是定性得知道有95%的功率都是往PCB走；因此我们引入一个概念热特征参数ψ，热特征参数ψ的定义是两点之间的温度差除以总功率&#