【EI会议征稿】2024年电子、集成电路与微系统国际学术会议(ICEICM 2024)

【会议简介】

2024年电子学、集成电路与微系统国际会议将在上海隆重召开。本次会议旨在聚集来自世界各地的电子、集成电路和微系统领域的专家学者，共同探索前沿技术，交流最新研究成果。会议将涵盖电子材料、集成电路设计、微系统应用等多个主题，为与会者提供广泛的学术交流与合作平台。众多知名专家学者将发表精彩演讲，分享他们的研究成果和见解。

【征稿主题】

电子信息工程 电子信息科学与技术 电子材料与器件 数字信息处理 电子与光信息技术 高频技术 通信网络 通信工程 微电子学与集成电路 新能源材料与器件 新型传感技术及应用集成 通信系统安全 仿生信息处理方法与技术 模式识别 数据挖掘 信息系统与技术 信息技术的应用 智能机器人与自主代理 建模与仿真 数据挖掘	嵌入式系统 可重构计算 超大规模集成电路设计 生物医学电子学 工业电子与自动化 机器人技术 通信中的电子器件 电子软件工程 实时控制 数字电路与信号处理 数字通信 微电子学 软计算 计算机体系结构 设计系统与算法 互联网技术 信息技术管理 无线通信与移动计算 人机交互 信号与图像处理
更多主题详见官网：http://www.iceicm.com/

【重要信息】
大会时间：2024/5/11(以官网为准）
大会地点：中国·上海
最终截稿时间：请查看官网
审稿通知：投稿后2-3日内通知
会议官网：http://www.iceicm.com/
投稿邮箱：iceicm@sub-conf.com

【检索与出版】

投稿后，所有文章将通过Turnitin查重； 所有文章将通过出版社审稿平台进行2-3位专家同行评审，严格把控文章质量。评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。

【参与方式】

听众参会：只参会，不投稿且不参与演讲及展示
摘要参会：投递摘要并参会，并安排10-15分钟口头报告
全文投稿：投递全文，录用的文章发表在论文集(可自行选择是否旁听/汇报)

【论文提交】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿主题请注明:ICEICM 2024+通讯作者姓名

【联系方式】

会议官网：www.iceicm.com
邮箱：iceicm@sub-conf.com
Tel/Wechat：15729871881  
QQ   ：1429267914