【投稿优惠-EI稳定检索】2024年电子、集成电路与微系统国际学术会议(ICEICM 2024)

2024 International Conference on Electronics, Integrated Circuits and Microsystems (ICEICM 2024)

网址：www.iceicm.com

邮箱: iceicm@sub-conf.com

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●会议简介

2024年电子学、集成电路与微系统国际会议将在上海隆重召开。本次会议旨在聚集来自世界各地的电子、集成电路和微系统领域的专家学者，共同探索前沿技术，交流最新研究成果。会议将涵盖电子材料、集成电路设计、微系统应用等多个主题，为与会者提供广泛的学术交流与合作平台。众多知名专家学者将发表精彩演讲，分享他们的研究成果和见解。相信这次会议将为电子学、集成电路和微系统的发展注入新的活力。

●征文主题

电子科学与技术 集成电路设计与集成系统 电子信息工程 电子信息科学与技术 电子材料与器件 磁电材料及应用 微电子CAD技术 材料与光电检测系统 半导体传感电子学 微纳传感器 集成电路的蚀刻与封装	工业电子与自动化 机器人技术 通信中的电子器件 电子软件工程 实时控制 数字电路与信号处理 数字通信 仿生信息处理方法与技术 模式识别 数据挖掘 人机交互
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●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

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●联系方式

会议官网：www.iceicm.com

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