调节芯片内置触摸的灵敏度

使用芯片内部自带的触摸功能，可以节省触摸IC及调节灵敏度电容，进一步节省成本，具体调试方法如下：

首先在配置工具中开启内置触摸功能：

内置触摸SPP调试：开启SPP调试，开启之后可以在调试APP内看到实时的触摸值
内置触摸按键功能：开启内置触摸功能
内置触摸软开关机：触摸是否支持软开关机功能
触摸按键CDPR参数：灵敏度调节参数

调试的时候可能会过于灵敏或者灵敏度不够，可以修改软件来调整：
bsp_tkey.c下bsp_tkey_init()中：

if (tk_cb.ch != 0xff)
{ //touch key configure
	tk_ch_cfg.cdpr = (u16)xcfg_cb.tkey_cdpr * 30 + 40;//调节此处数字即可
	tk_ch_cfg.in_ear = 0;
}

调试需要注意，要模拟实际情况进行调试：戴上耳机，组装完整；在调试APP内数字为16进制，按下和松开数值不同，实际调试为差值在50（10进值）左右即可。

注意：
当开启内置触摸的时候，充满电可能会出现误唤醒系统的情况，解决办法如下：
bsp_charge.c下bsp_charge_box_process_do()中：

if ((bsp_charge_box_sta() == 2) || (vhouse_sta == 2) || (sys_cb.ntc_2_pwrdwn_flag))
{ //是否充满或NTC关机
	TKCON &=~BIT(21);//控制在充电的时候，触摸按键不能唤醒芯片
}